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從網際網路時代到智慧物聯網時代，互動方式演進和資訊入口多元化帶來智慧物聯終端爆發，智慧音訊作為核心資訊入口之一將率先落地迎來高確定性增長，市場規模達數千億。產業鏈公司有望深度受益，前端關注具備技術壁壘的智慧音訊主控、儲存及周邊晶片，後端關注ODM 及OEM。
智慧音訊：物聯時代風口，智慧音訊爆發。電子行業每個時代都有當期的生態大腦與終端抓手，我們判斷從移動網際網路進入智慧物聯時代的過程中，生態大腦將由“硬”變“軟”：由離散硬體終端升級為雲端計算；而終端抓手則由“軟”變“硬”：
智慧物聯硬體終端代替純應用軟體成為資料和流量入口。隨著終端聯網裝置的爆發，預計智慧音訊（耳機和音響為典型產品）作為核心資訊入口之一將率先落地，迎來2-3 年高速成長。初步具備智慧化特徵的TWS 耳機受益於無線化的推進，2018-2019 年出貨量0.46/1.28 億副，同比+130%/+178%，預計2022 年整體市場空間將超3000 億元，三年CAGR 達50%。智慧音響則定位於居家場景下的互動中心，2018-2019 年出貨量0.82/1.47 億臺，同比+148%/+80%，預計2022年市場空間超1500 億元，三年CAGR 達25%。
發展趨勢：連線無線化、互動智慧化、載體多樣化。從音訊播放裝置到智慧平臺，從手機配件到獨立終端，以音響、耳機為代表的音訊終端經歷三大節點：（1）連線無線化：走向獨立終端第一步。從傳統耳機到智慧耳機，通過內建藍芽晶片和鋰電“剪掉音訊和電源線”，同時通過晶片對耳同步技術，使得耳機彼此獨立；從傳統音響到智慧音響，目前進展是“剪掉音訊線”，未來部分場景下預計會進一步演化為“剪斷電源線”，實現場景擴大化；（2）互動智慧化：晶片算力提升至平臺級別，音訊裝置從單一功能向智慧化演進。智慧耳機方面，在對耳連線的基礎上，逐步整合如主動降噪、語音喚醒、助聽輔聽、實時翻譯等智慧化功能，其中語音喚醒可實現使用者真正解放雙手，主動降噪則可以滿足嘈雜場景佩戴需求，兩者有望成為中高階耳機標配功能。智慧音響的智慧化則已成為標配，支援語音喚醒，並且可以通過WiFi 連線雲端實現語音互動。（3）載體多樣化：智慧音訊不僅僅是耳機和音響，未來將呈現多樣化的無限可能。中短期看，智慧耳機作為手機廠商有效差異化競爭手段，在中高階手機存在標配可能性；智慧音響則受益於家庭端滲透率持續提升，向“重量級場景互動中心”和“輕量級語音入口”兩極演進。中長期看，一方面耳機/音響終端進一步向多功能化、場景定製化、相對獨立化演進，另一方面隨著智慧化場景的滲透，音訊入口也將突破耳機/音響形態，呈現多樣化發展的態勢。
行業格局：耳機群雄並起，音響巨頭把控。（1）智慧耳機：中短期看，行業處於高速增長期，預計品牌/非品牌廠商均將受益於行業爆發，品牌產品中蘋果領先，2019 年AirPods 佔比近50%，安卓端格局分散，包括手機、聲學、網際網路公司均積極佈局。中長期看，隨著品牌廠商推進無線化戰略、建立自有生態、產品價格下沉，智慧耳機行業集中度將顯著提升，其中手機廠商憑藉移動端使用者基礎有望成為市場的主力參與者。（2）智慧音響：行業經過5 年發展，巨頭把控格局確立，全球CR5 超80%，國內CR3 超90%，代表廠商包括谷歌、亞馬遜、百度、阿里、小米等。預計未來行業競爭將從音響品類競爭轉變為軟硬體生態競爭，巨頭將憑藉軟體+硬體實力持續擴大優勢。
產業鏈聚焦：重點關注晶片原廠，ODM 及OEM。梳理智慧音訊產業鏈，我們建議關注（1）主晶片環節：技術壁壘高，需要整合音訊編解碼、WiFi/藍芽連線、遠場/近場聲學演算法、低功耗等功能，具備技術優勢的平臺型主晶片廠商有望持續受益AIoT 市場爆發。耳機主晶片建議關注恆玄科技、高通、聯發科等，音響主晶片則建議關注全志科技、聯發科、瑞芯微等，此外其他儲存、感測器及模擬晶片廠商也有望受益。（2）ODM 及OEM 環節：產業鏈中市場規模最大的環節，承接組裝業務的公司將具備規模優勢，帶動業績增長。未來隨著品牌趨於集中並且加速佈局聲學設計環節，下游IDH+OEM 模式或將轉變為自研+OEM 以及外包ODM，長期看兼具設計和精密製造能力的ODM 廠商以及繫結大客戶的OEM 廠商有望受益，如立訊精密、歌爾股份、萬魔聲學等。
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