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通訊行業10年一代際，5G會繼續顛覆我們的生活方式；但更大的看點產業網際網路時代到來，生產方式的顛覆；當前時刻，就像站在09年無法想象智慧手機帶來的移動網際網路對我們生活的顛覆。
產業升級
5G時代，射頻前端部件量價齊升。射頻前端晶片市場規模一是與基站興建有關，二是與移動終端需求有關。從 2G-5G，基站與手機中配套的射頻前端不斷提高效能以負荷移動資料傳輸量和傳輸速度的提升。5G時代，高頻化趨勢下，射頻前端的效能與數量又再次升級。Skyworks測算了單臺移動終端裝置的射頻前端的價值量。5G終端射頻前端價值達到25美 元。
5G帶動PA、濾波器等核心器件規模提升。根據 Yole 資料，2019 年射頻前端市場規模 152 億美元，Yole認為該市場到2025 年有望達 254 億美元，2020-25 年CAGR 達 11%。在射頻前端各組成結構中，濾波器和功放佔據產值的主要部分，累計提供約90%規模。Yole資料顯示，2019年功放產值達53億美元，濾波器產值達36億美元，預測2025年功放產值達89億美元，濾波器產值達42億美元。
5G建設提高PCB需求和價值量
4G時代，PCB主要用在基站BBU（背板、單板）及天線下掛的RRU中，RRU由於體積較小，PCB需求量相對較小。
5G時代，基站天線從無源向有源演進，RRU與天線合併成為支援大規模天線的有源天線單元（AAU）。而大規模天線的應用對天線整合度有更高要求，FPGA晶片、光模組、射頻元器件及電源系統將被整合於支援高速、高頻的PCB板中。5G天線射頻結構性變化，帶來天線側PCB新增市場空間。
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