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1.光刻膠:半導體材料皇冠上的明珠,高壁壘&高價值量
光刻膠被稱為半導體材料皇冠上的明珠:全球半導體技術持續進步背後是光刻工藝持續迭代驅動的摩爾定律,縮短曝光波長主要是通過在光刻機等核心裝置和光刻膠等核心材料的不斷進步來實現。光刻膠及其配套化學品佔半導體材料產值12%,行業技術壁壘和客戶壁壘高,目前主要被日本、韓國和歐美國家壟斷,特別是ArF浸潤式(28nm及以下)以及EUV等關鍵節點。
2.供需不匹配,IC、FPD領域KrF、ArF等光刻膠亟待國產化
光刻膠廣泛應用於IC、FPD和PCB等下游領域,全球市場規模近百億美元,在最高階的IC光刻膠領域,預計2020年全球市場規模有望超16億美元。我國光刻膠產業在技術難度相對較低的PCB領域國產化率約50%,在技術難度較高的IC和FPD光刻膠領域國產化率約為5%,供需不匹配,亟需國產化。
3.發展歷史:起源美國,日本稱霸,重視光刻膠+光刻機聯動產業規律
全球光刻膠產業經歷了“美國起源-日本稱霸-中國崛起”的轉移歷程:美國強大的經濟、科技基礎和半導體先發優勢催生了光刻膠的起源,日本半導體產業轉移、“產、學、官”體制和光刻機產業彎道超車等因素促使日本壟斷全球高階光刻膠。在國家大力扶持半導體和光刻膠材料的基礎上,國內光刻產業有望遵循光刻膠與光刻機協同發展的產業邏輯,實現光刻產業的發展。
4.28nm等核心成熟製程突圍:產業鏈抱團,核心材料一體化是關鍵,看好先發優勢龍頭
國產光刻膠發展充滿機遇。(1)下游LCD產業向大陸轉移+積體電路成熟製程擴產顯著,為國產光刻膠企業提供發展土壤與市場空間。(2)中美貿易摩擦、2020年疫情、近期KrF光刻膠供應受限,使供應鏈安全與全產業鏈自主可控成為重中之重,特別是在28nm及以上成熟製程應用領域;日本光刻膠產業叢集的發展為國內光刻膠企業提供借鑑經驗。(3)光刻膠具備高重要程度+成本不敏感屬性,供應鏈存在天然高穩定性的特點,在加速進口替代的趨勢下,我們看好核心材料一體化+具備先發優勢的龍頭公司。
面對日本產業叢集分工模式和寡頭壟斷格局,國產光刻膠企業面臨大陸皮膚、半導體產業鏈蓬勃發展的歷史性機遇,與下游企業抱團加快研發程式和產品匯入,完成從0到1的突破,從鬆散佈局到系統化發展,把握下游成熟製程下光刻膠市場,實現上核心材料一體化自主可控。
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