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過去幾年，在科技拐點上，我們都前瞻深入的和全市場探討半導體產業，2019 年年中《全球“芯”拐點》，2020 年5 月《中國電子：重構與崛起》等，自2020Q4以來，我們一再重點提示行業景氣度進入空前景氣狀態，《半導體：厲兵秣馬，邁入“芯”征程》做了承上啟下深入討論，站在這個時代，全球晶片“缺”成一片，中國晶片產業再次進入高速成長階段，短期業績普遍進入爆發期，中期迎來量價齊升，長期產業地位迅速提升，而資產價格與行業基本面出現剪刀差，我們隆重推出本報告！
產能持續緊張源自於供需兩方面：供給方面是過去三年，全球產能擴充並不順利，從18 年開始至今，中美關係、全球疫情，特別是全球疫情對於供應端的影響是歷史從未有過的，疫情對於物流及人流的限制極大影響了實際產能擴充；需求方面是在5G 代際切換視窗，矽含量迅速提升，包括手機、汽車（新能源車）、HPC（伺服器、礦機等）、物聯網等多重需求的提升，不僅僅是量，而且是多製程的全面需求爆發，同時，中國國產化加速，21 年1、2 月份，中國晶片量同比增長79.9%！
自20Q4 起的產業鏈庫存回補吹響第一波景氣度號角，此後由上游核心原材料矽片、IC 載板至中游代工產能以及下游封裝測試的全面產能吃緊加劇了本輪缺貨少芯狀況。本次全產業鏈景氣非常類似16Q4 至18Q2 的上一輪超級週期，核心原材料、製造產能、封測產能均已形成“剪刀差”，接下來兩個季度原材料廠商及重資產代工、封測環節確定性收益，輕資產Fabless 將會呈現出明顯的“馬太效應”，即得產能者得天下，能夠將成本漲價向下傳導的設計廠商將同樣取得盈利能力的提升，部分中小設計廠商會經歷一段時間陣痛期。
龍頭普遍指引樂觀，緊抓需求庫存與業績股價兩大矛盾。伴隨疫情企穩、下游需求環比改善，龍頭業績普遍並給出未來行業景氣的樂觀指引，美股半導體指數持續創新高。電子最核心邏輯在於創新週期帶來的量價齊升，本輪創新，光學CIS、射頻、儲存等件在5G+AIoT 時代的增量有望與下游需求回補共振，2021 年有望迎行業拐點。晶圓廠、封測廠在2020Q4 行業產能利用率上行，訂單交期拉長，逐漸呈現半導體行業產能資源緊張局面。緊抓兩大主要矛盾：1）全球週期再次啟動，快速釋放的需求與歷史底部的庫存、嚴重不足的資本開支的矛盾。2）亮眼的業績表現與市場情緒的矛盾，前三季度半導體行業表現全行業前列，市場過度擔心中美等外界因素影響，資本價值還未充分反應產業價值提升空間。
重點關注具備有效成本轉嫁力的設計公司。目前產業鏈原材料矽片、IC 載板、引線框架以及代工、封測費用均已出現漲價現象，我們認為本輪漲價潮中重資產公司尤其是重資產龍頭公司具備較強的成本轉嫁傳導能力，輕資產設計公司則影響不一，重點關注能夠進行有效傳導轉嫁設計公司的盈利提升狀況。晶圓代工價格通常為可變成本，如果晶片公司議價能力強，能夠將晶圓廠代工價格漲幅向下傳導相同幅度，則利潤彈性將大於漲價幅度，盈利能力提升。此外，封測成本變動幅度雖較小，但由於產能緊缺，目前同樣開始漲價。
龍頭資本開支加大吹響新一輪創新週期號角。龍頭資本開支反應對中期創新趨勢判斷，歷史上臺積電基本每10 年出現一次資本開支躍升，此前分別是1999~2001 年、2010~2011 年，並且每次資本開支大幅上調後的2-3 年營收復合增速會顯著超過其他年份。本輪創新週期號角仍由臺積電發起，近幾年節奏明確加快，2019 年曆史第二次大規模追加資本開支，開啟新一輪科技浪潮。繼其CFO 於2021 年1 月宣佈2021年資本支出目標為250 億至280 億美元（上一年為172 億美元）後，緊接在4 月1日公司再度官宣計劃將在未來三年內投資1000 億美元用於擴大工廠產能。
中國大陸半導體板塊迎來十年黃金轉化期，高轉化效率是支撐大陸半導體公司高估值的基礎。大陸半導體產業迎來十年黃金攀爬期，一批龍頭公司邁入成長新階段。
在創新週期、國產替代、行業人才迴流大背景下，半導體板塊具備從產品迭代、品類擴張到客戶突破的三重疊加驅動，因此具備相當大的營收、盈利能力彈性。半導體細分領域估值處歷史低位。主要龍頭韋爾股份、三安光電、兆易創新、卓勝微、中芯國際、瀾起科技、聖邦股份、聞泰科技、長電科技等公司繼高位股價回撥以來估值均已消化至歷史低位水平，趨於合理。
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