從中國製造2025談國產半導體自動化的機遇

2005年，中國一躍成為全球最大的半導體消費市場，並保持了十三年市場地位不可撼動的記錄，期間，由於智慧手機市場的需求爆發，中國半導體市場份額曾一度達到驚人的全球一半。2016年中國半導體銷售1075億美元，佔全球市場的31.72%，但國內晶圓產能只有1849kw/m，佔全球的10.8%，中國半導體行業的供需嚴重失衡。2013~2016年，中國積體電路產品進口額連續四年超過2000億美元。嵌入式開發

中國半導體產業供需的巨大反差，不僅不利於國內半導體產業本身的發展，其在一定程度上甚至影響到了國內半導體下游應用產業的發展。除此之外，積體電路是當今資訊科技產業高速發展的基礎和源動力，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標誌之一。

半導體產業的國產化勢在必行，為此，政府為扶持國內半導體產業的發展，在政策及資金方面給與了極大地支援。根據“中國製造2025”重點領域技術路線圖對IC製造產業的規劃，國產半導體產業的發展將圍繞產能擴充與先進製程同步推進。

工業 4.0 的概念由德國政府首次提出，用以描述人工智慧 (AI) 、大資料、雲端計算和工業物聯網 (IIoT) 等新技術所帶來的第四次工業革命。

中國製造2025概念的實現通常稱為“智慧製造”，我們經常稱之為“智慧工廠”。

主要特點包括：

製造系統的垂直整合

在工廠中，具有網路連線的生產系統稱為資訊物理生產系統 (CPPS)。CPPS將被垂直整合和連線，以便使環境和價值鏈中的任何變化都能反映到製造過程中。

跨企業和價值鏈實現水平整合

將製造裝置與合作伙伴、供應商、分包商等一起水平整合到價值鏈中,通過雲、大資料、移動和 AI/分析等新一代技術實現並加速整合。

未來，晶圓廠的工藝操作可通過AI得到進一步轉變。積體電路的製備過程，需要用到大量的製造加工裝置，這些裝置科技含量高，製造難度大，裝置價值量高。按照半導體產業鏈上下游的劃分，半導體裝置屬於半導體產業上游，半導體裝置的使用貫穿於半導體制程的上中下游。

在半導體產業國產化的路上，雖與國際領先水平尚有差距，但也不妨礙我國順勢產生的大量半導體自動化裝置公司，其中相當部分企業，在國際市場中也具備了一定的競爭力。