2018中國半導體產業10大看點回顧

中芯國際14nm良率達95%，2019Q2量產

中芯國際2018Q3營收8.5億美元，淨利潤2660萬美元，超出市場預期水平，更令人振奮的是中芯國際最新的14nm FinFET製程已接近研發完成階段，其試產的良率已經達到95%，這也意味著2019年正式量產14nm的目標將會順利實現。

圖1. 中芯國際全球戰略佈局

資料來源：中芯國際年報，華夏幸福產業研究院

【產新智庫評論】從14nm的量產時間上來看，臺積電、三星均已在2015年量產14nm/16nm製程，格芯、聯電也於2017年量產14nm製程。顯然，即使中芯國際14nm在2019年量產，但是仍落後競爭對手近2-4年的時間，這樣的差距不可謂不小。要進一步縮小差距，就必須加快14nm的量產進度，同時加大下一代技術研發的投入。在《國家積體電路產業發展推進綱要》等產業政策推動下，2019-2021年將會在中國大陸新建20座以上晶圓廠，中國大陸半導體制造行業產能將會迅速擴張，以滿足5G、AI等新動能需求。 

長江儲存釋出Xtacking 3D NAND儲存晶片架構

2018年8月7日，長江儲存在快閃記憶體技術峰會上推出其3D NAND架構——Xtacking。該技術首先在兩個晶圓上獨立加工儲存單元和外圍電路，然後透過VIA技術將儲存單元和外圍電路鍵合接通。Xtacking架構可以實現良好的I/O效能，更高的儲存密度，以及更短的產品上市週期。

圖2. 長江儲存Xtacking儲存晶片架構

圖片來源：長江儲存官網

【產新智庫評論】過去5年，全球儲存產業以37%的年複合增長率高速發展，而三星（韓）、SK海力士（韓）、美光（美）以合計95%的市佔率壟斷全球市場。我國儲存產業仍處於起步階段，2018年福建晉華積體電路公司被美商務部禁運，這給整個產業敲響了警鐘，自主研發是必由之路。長江儲存此舉起到了表率。目前，快閃記憶體晶片技術朝著更快的I/O速度和更高的儲存密度方向發展。長江儲存的Xtacking架構在64層3D NAND晶片上可以實現3 Gbps的I/O介面速度，比三星最新的V-NAND快兩倍。儲存密度方面，其64層3D NAND晶片的儲存密度僅比競品96層NAND晶片低10~20%。Xtacking架構的技術創新無疑展現了我國儲存產業發展新的希望。

華為推出昇騰系列AI晶片 

2018年10月10日，華為在聯接大會2018上釋出了其全棧全場景AI解決方案，涵蓋終端到雲端，包括AI晶片、深度學習訓練框架和應用的多層解決方案，其中AI晶片方案是覆蓋終端、邊緣和雲端昇騰系列晶片，包括昇騰Nano、Tiny、Lite和Mini。Mini系列預計2019年推出昇騰310和昇騰910，分別用於邊緣計算和雲端。

圖3. 華為AI晶片解決方案

圖片來源：華為官網

【產新智庫評論】2018年，國內網際網路巨頭們紛紛加入AI晶片自研隊伍，7月百度釋出“崑崙”，9月阿里成立平頭哥半導體，整合雲端和終端晶片業務。華為此次更是大舉進軍AI晶片領域，產品覆蓋雲、邊、端全鏈條，此舉必將對AI晶片產業格局產生重大影響。作為一家系統廠商，華為擁有行業最強的晶片研發能力，而晶片研發能力是推動產品智慧化、提升成本優勢的核心競爭力。華為此舉預計將帶動更多系統廠商加入自研AI晶片隊伍，特別是基於開源指令集的終端晶片。雖然華為AI晶片不對外銷售，但此舉可能加大AI晶片初創公司的產品差異化。

中國大陸封測三雄站穩25%市佔率關卡

2018年第三季前十大專業封測廠產值較第二季度增長5.2%，達62億美元。其中，前三名依舊是日月光（AES Group，35.1%）、安靠（Amkor，18.5%）、江蘇長電（JCET，16.1%）。此外，中國大陸廠商通富微電（FFME，4.8%）和華天科技（TSHT，4.2%）分列第五名和第六名。

圖4. 2018年三季度全球半導體測封行業前十名

資料來源：CINNO，華夏幸福產業研究院

【產新智庫評論】半導體封裝測試是半導體產業的重要環節。與全球市場5%的年複合增長率穩步增長相比，中國半導體封測以20%的年複合增長率遙遙領先，其中專業代工佔國內一半以上市場份額。2019-2021年中國大陸新建晶圓廠將超過20個，連同鄰近的封測廠，成為全球半導體產業新增產能的核心區域。中國半導體封測產業將走向美好的春天。

比亞迪釋出自研IGBT 4.0產品

2018年12月10日，比亞迪在寧波舉行“比亞迪核心技術解析會之IGBT電動中國芯”，正式釋出其自主研發的高效能車規級IGBT 4.0技術。與當前市場主流的IGBT相比，該IGBT的電流輸出能力高15%，同等工況下綜合損耗降低了約20%，溫度迴圈壽命高出10倍以上。

圖5. 比亞迪釋出會

圖片來源：比亞迪官網

【產新智庫評論】IGBT被業界譽為功率變流裝置的“CPU”，在新能源汽車、光伏、高鐵等工業領域應用廣泛。車規IGBT屬於高階產品，Yole預計2017-2023年有望實現28%的年複合增長率。但是目前我國自給率很低，2018年還經歷了“缺貨潮”，交貨週期從正常8-12周延長至最長52周。有著13年IGBT自研史的比亞迪，已相繼掌握IGBT晶片設計和製造、模組設計和製造、大功率器件測試應用平臺、電源及電控等環節的完整技術，前沿SiC功率器件2019年有望商用。這為我國IGBT產業發展打上一劑強心針。

中微半導體5nm刻蝕機將用於臺積電晶片製造

2018年12月中旬，解放日報訊息，中微半導體裝置（上海）有限公司自主研製的5奈米等離子體刻蝕機經臺積電驗證，效能優良，將用於全球首條5奈米制程生產線。刻蝕機是半導體制造的關鍵裝備之一，中微突破關鍵核心技術，讓中國製造躋身刻蝕機國際第一梯隊。

圖6. 中國半導體裝置代表企業產品分佈圖

資料來源：SEMI，華夏幸福產業研究院

【產新智庫評論】2018年半導體裝置國產化取得進展，國產核心裝置中部分已經打入半導體制造高階產線。根據SEMI統計，中國新建產線裝置國產化率為13%-15%，長江儲存半導體裝置訂單公示名單中國大陸裝置廠商有北方華創、中微半導體、盛美半導體、睿勵科儀、瀋陽拓荊等。未來三年內在中國大陸新建產線約20餘條，這將會極大增加對於半導體裝置的需求。面對家門口如此巨大的市場需求，國產半導體裝置廠商仍需砥礪前行。

上海新昇大矽片透過華力微驗證，月產能達10萬片

2018年7月23日，上海新昇300mm大矽片正片透過了上海華力微電子的驗證。三季度，上海新昇實現1.42億元營收，同比增長7.9%，首次實現了單季度盈利。11月，上海新昇月產能實現10萬片，提前完成目標產能。

圖7. 上海新昇300mm大矽片量產

資料來源：上海新昇官網，華夏幸福產業研究院

【產新智庫評論】矽片佔半導體材料市場30%左右的份額，是價值最高的半導體材料。和在晶片領域選擇市場空間最大的儲存器為突破物件，材料領域我國選擇了矽片重點突破。當前全球300mm大矽片市場供不應求。上海新昇300mm大矽片實現量產，填補國內空白，打破國外產品壟斷的局面。公司已經被臺積電列入合格供應商名錄，正在進行產品驗證。

華大九天釋出GPU-Turbo異構模擬系統

2018年10月29日，華大九天在南京釋出了GPU-Turbo異構模擬系統Empyrean ALPS-GT等三大新品。ALPS-GT是全球首款異構模擬系統，採用了GPU-Turbo Smart Matrix Solver技術。第一個商用版可對大規模後模擬效能提升5-10倍，預計於2019年6月釋出的第二個商用版本可對大規模後模擬效能提升10倍以上。

圖8. 華大九天釋出會

圖片來源：華大九天官網

【產新智庫評論】華大九天成立於2009年，是我國規模最大、技術最強的EDA龍頭企業，全球擁有客戶200多家，業務包括EDA電子設計自動化、Foundry工程服務、IP及設計服務。但是，全球EDA軟體市場被三巨頭——Synopsys（美）、Cadence（美）、Mentor（德）壟斷，國內IC設計公司幾乎100%採用國外產品。2018年9月，華大九天獲得國家積體電路產業投資基金（“大基金”）領投的新一輪融資，相信這會極大地促進其EDA及相關業務的快速發展。

國家積體電路產業投資基金一期投資接近尾聲

在2018年10月召開的北京微電子國際研討會上，華芯投資戰略發展部總經理丁偉對國家大基金一期投資做了介紹和總結。大基金一期共募資1387.2億元，截至2018年9月30日，大基金投資積體電路製造、封測、設計、裝置和材料共56家企業，累計出資額超過1000億。據介紹，大基金二期已經在募資中，將提高對設計企業的投資比例，並圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃。

圖9. 積體電路大基金後期投資策略

圖片來源：華芯投資，華夏幸福產業研究院

【產新智庫評論】國家大基金的設立源於2014年6月國務院頒佈的《國家積體電路產業發展推進綱要》，此舉一改我國過去稅收優惠、土地優惠、研發獎勵等傳統補貼方式，以市場化投資的方式推動積體電路產業發展。在大基金帶動下，各地紛紛設立子基金，進一步放大了基金的助推效應。大基金的後續投資將進一步關注儲存晶片製造、核心晶片設計和下游產業鏈，必將帶動積體電路產業再上一個臺階。

聞泰科技“蛇吞象”，斥資250億併購安世半導體

2018年11月，聞泰科技擬換股和現金的方式收購安世半導體79.97%的股權。安世半導體前身是恩智浦標準器件事業部，是半導體細分領域龍頭，公司標準分立器件全球市佔率第一，邏輯器件僅次於德州儀器，全球市佔率排名第二，低壓功率MOS僅次於英飛凌，全球市佔率排名第二。

圖10. 聞泰與安世形成客戶資源優勢互補

資料來源：公司公告，華夏幸福產業研究院

【產新智庫評論】聞泰是全球最大ODM廠商，安世是半導體器件IDM龍頭，收購形成優勢互補，上下游協同效應，開啟下游消費電子+汽車市場。此次收購完成後，聞泰可將安世所生產的電子產品核心元器件引入到全球知名的手機等智慧硬體品牌客戶當中，幫助安世擴大消費電子市場份額。同時，聞泰有機會透過安世渠道獲得歐美日韓客戶，開啟廣闊的全球汽車電子、膝上型電腦和通訊市場。未來聞泰有望基於自身技術以及對下游智慧終端等應用的深刻理解，與安世晶片和封裝技術上深度融合，開發4G/5G、物聯網模組產品，實現產品價值升級。