近年來，由於美國對中國半導體制裁加劇，中國在半導體領域面臨更加嚴峻的局面。為了應對這種情況，中國在半導體領域實施了多項扶持政策，例如財政補貼、稅收優惠、技術創新支援等，以促進半導體產業的發展。其中，最重要的一環是加大對半導體產業的投資，提高半導體自主可控水平。

根據CINNO Research統計資料顯示，2022年中國（含臺灣）半導體專案投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業延續高投資態勢。隨著對半導體產業的大力支援和投資，以及半導體企業的快速發展，為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

圖示：2022年中國半導體產業投資專案分佈情況，來源：CINNO Research

半導體行業內部資金細分流向來看：

2022年中國（含臺灣）半導體行業內投資資金主要流向晶片設計，金額超5,600億人民幣，佔比約為37.3%；晶圓製造投資金額超3,800億人民幣，佔比約為25.3%；材料投資金額超3,000億人民幣，佔比約為20.1%；封裝測試投資金額超1,300億人民幣，佔比約為8.9%；裝置投資金額約360億人民幣，佔比約為2.4%。

半導體材料投資專案領域主要以矽片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體專案為主，合計約佔專案規模的71.3%。

從半導體產業投資地域分佈來看，共涉及28個省市（含直轄市）地區，其中投資資金佔比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區；投資資金排名前五個地區佔比約為總額的65.8%；從內外資分佈看，內資資金佔比為75.8%，臺資佔比為23.8%，日韓資金佔比為0.38%。

細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計資料，2022年中國（含臺灣）半導體行業投資資金按專案類別來看矽片投資佔比最高，佔比約為34.7%，投資金額超1,000億人民幣；投資超200億人民幣金額的專案分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等專案。