根據美國半導體協會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的最新報告，隨著美國“晶片法案”的推動，預計到2032年，美國在全球10nm以下先進製程晶片製造中的份額將達到28%，而中國大陸的佔比可能僅為3%。

美國政府在2022年透過的《晶片與科學法案》中，安排了390億美元用於補貼在美國建廠生產半導體晶片的專案，旨在減少對亞洲供應鏈的依賴，並提升本土製造能力。

報告預計，到2032年，美國的晶圓廠產能將增加203%，即三倍於2022年的產能，且在全球晶圓廠產能中的份額將從10%增長到14%。

報告還強調，美國不僅將在產能上增長，還將在關鍵技術領域，如前沿製造、DRAM記憶體、模擬和先進封裝等方面增強能力。特別是，美國在先進邏輯產能方面的全球份額將實現顯著提升。

此外，美國預計將吸引超過四分之一的全球資本支出，即6460億美元，這一數額僅次於中國臺灣。

報告同時也指出美國在供應鏈的某些環節仍面臨挑戰，包括先進邏輯能力、傳統晶片、記憶體、先進封裝和關鍵材料等方面。

因此報告建議美國應延長當前激勵措施，擴大激勵措施以覆蓋關鍵領域，擴大STEM人才管道，投資研究以保持技術領先地位。

自 快科技