2021 年，中國大陸晶片設計業（包括 Fabless 和 IDM）總銷售額首次超過 500 億美元，達到 515.41 億美元（不包括礦機晶片），同比增長 16.4%。2021 年增速相比之前幾年放緩，主要因為未計入海思當年營收。如果 2020 年也不計海思的營收，2021 年增速則高達 52.1%。中國半導體產業持續保持高速增長，預計 2026 年中國晶片設計業營收將超過 1000 億美元。

圖 2019—2026 年中國晶片設計產業及趨勢

資料來源：芯謀研究

2021 年中國大陸積體電路設計產值為 448.32 億美元，其中 Fabless 公司的產值是 409.19 億美元，佔全球 Fabless 的比例為 26.5%；IDM 的產值是 39.13 億美元，佔全球 IDM 的比例為 1.3%；積體電路的總產值為 448.32 億美元，佔全球比例為 9.7%；加上分立元器件中國半導體產品的產值是 515.41 億美元，佔全球的 9.3%！

資料來源：芯謀研究

2021 年，中國前 10 大 Fabless 公司的營收總額為 148 億美元，同比增長 33%；進入中國前十大 Fabless 公司的門檻需超 8 億美元。

圖  2021 年中國前十大 Fabless 公司

注（*）: 華大晶片設計業務營收資料為華大旗下所有晶片設計業務營收總和，資料來源：芯謀研究

中國前 20 大設計公司（Fabless+IDM）的營收之和達到 248 億美元，佔全球總規模的 48.2%，同比增長 49%。前 20 大設計公司中，有 4 家公司 2021 年的營收同比增長超 100%。更多關於中國晶片企業的研究資料見《中國半導體產業年度報告 2022》。

圖  2021 年中國前 20 大晶片公司（Fabless + IDM）

資料來源：芯謀研究

晶圓需求旺盛，代工支出增長。晶片設計產業的發展離不開晶圓製造的支援。根據芯謀研究的調研統計，2021 年，中國晶片設計企業的晶圓採購金額相比 2020 年增長了 11.56%，中國晶圓代工市場的總規模達到 168.78 億美元。全球主要晶圓代工廠中，除臺積電外其他公司的中國市場營收均大幅增長。臺積電因不能服務特定公司，2021 年中國市場營收出現下滑。

資料來源：上市公司財報及芯謀研究

面對中國企業的需求，中國多家晶圓代工企業正在積極擴建 28nm 以上成熟工藝節點產能。