2024年第三季度，三星在全球半導體市場上保持了第一的地位。其市場份額從2024年第二季度的13%降至12.4%，主要原因是庫存估值增長低於預期。受HBM3e延遲上市以及低端記憶體出貨量和定價持續疲軟的影響，三星對2024年第四季度的前景似乎好壞參半。

SK海力士穩居第二，報告收入同比增長94%，這是由於對HBM的強勁需求，特別是來自NVIDIA等資料中心客戶的強勁需求。

高通（Qualcomm）位居第三，其半導體收入受到汽車行業強勁增長的提振。該公司對其智慧手機業務持樂觀態度，上調了25財年第一季度的指導，同時觀察到物聯網部門的溫和復甦。

由於其新興的先進晶片製造銷售，英特爾在2024年第三季度繼續表現疲軟。它的先進封裝業務現在支援代工收入，並促進了UCIe等聯盟的發展，UCIe推動了小晶片的訊號互連標準。

美光被公認為人工智慧增長的受益者之一，排名第五。

博通和英偉達利用廣泛的人工智慧應用，分別獲得了第六和第七的位置。博通的人工智慧收入在2024年第三季度同比增長220%，到年底增長了兩倍多。對於NVIDIA來說資料中心收入同比增長112%。

2024年第三季度，由於N5和N3節點的高利用率，以及強勁的人工智慧加速器需求和強勁的季節性智慧手機銷售，臺積電以64%的市場份額超出了預期。三星代工憑藉其4nm和5nm平臺的增量增長，以12%的市場份額保持了第二的位置，儘管它面臨著安卓智慧手機需求疲軟的阻力。中芯國際利用了中國國內需求的復甦和28奈米等成熟節點的強勁勢頭，以6%的份額排名第三。聯華電子（UMC）和GlobalFoundries緊隨其後，各佔5%，這兩家公司都受益於物聯網和通訊基礎設施等關鍵領域的穩定，儘管更廣泛的非人工智慧需求復甦仍然緩慢。

聯發科在2024年第三季度以35%的份額主導了智慧手機SoC市場。雖然5G出貨量持平，但LTE晶片組出貨量有所增加。由於Dimensity 9400的推出，聯發科的高階出貨量預計將會上升。受高階市場增長的推動，高通在本季度佔據了智慧手機AP/SoC市場25%的份額。蘋果本季度的市場份額為17%。