在2019年的智慧手機應用處理器（AP）晶片出貨量排名中，三星首次位列第三名。三星和海思（華為）是TOP 5製造商中唯一實現正增長的廠商
Counterpoint Research的最新季度手機報告顯示，在2019年的TOP 5智慧手機應用處理器製造商中，僅三星電子和海思（華為）實現正增長，高通、聯發科和蘋果均出現下滑（見圖1）。
圖1：2018年和2019年全球智慧手機應用處理器市場份額
儘管高通全年的市場份額下滑1.6％，但仍穩居第一名，佔據2019年智慧手機應用處理器出貨量的1/3。在中東和非洲（MEA）以外的所有市場中，高通的份額均超過30％。與其他市場相比，中東和非洲對高階智慧手機的需求較低，這影響了對高通晶片的需求。
聯發科在2019年的市場份額也略有下降，但仍位居第二。受中低端智慧手機需求增長的推動，聯發科在中東和非洲、印度和東南亞等市場的表現依然強勁，搶佔了全球1/4的智慧手機應用處理器銷量份額。受美國貿易制裁的影響，華為（海思）在除中國以外的多個市場份額都有所下降，但國內業務和份額的大幅擴張抵消了這一問題。三星在歐洲、印度和拉丁美洲的表現尤為出色，在其他地區的份額也有所增加。2019年市場競爭加劇，領先者仍能在處理速度和價格之間取得平衡。
Counterpoint Research高階分析師Jene Park就三星的增長評論道：“三星電子在多個市場特別是北美和印度都實現了增長，在全球市場衰退的情況下同比增長2.2％。三星致力於價格和效能都具有競爭力，這樣的戰略獲得了成功。但是，去年三星將部分A系列智慧手機生產外包給了中國的ODM廠商，這推高了高通和聯發科的份額。此外，美國和中國5G智慧手機的普及將使三星的旗艦和高階智慧手機更加依賴高通的晶片。
圖2：按供應商和主要市場劃分的2019年全球智慧手機應用處理器市場份額
研究分析師Shobhit Srivastava就三星的晶片戰略和前景補充評論道：“與此同時，三星正在橫向擴張，目標是在今年向中國品牌銷售其5G SOC，這將推高2020年Exynos晶片的銷量。此外，三星也越來越多地在自己的產品組合中採用Exynos系列SoC，用於在美國、日本和中國以外的地區銷售。這將抵消智慧手機外包給替代供應商的份額損失。因此，我們估計，2020年三星在智慧手機應用處理器市場所佔的份額將進一步增長。”
5G的到來將加速2020年智慧手機應用處理器市場的增長，5G整合晶片（主要是6GHz以下）將開始成為一種競爭優勢，推動5G向各個價格段普及。這些晶片將5G調變解調器和高效能移動應用處理器整合到單晶片中，不僅在智慧手機中佔用更少的空間，而且還能通過在單晶片上處理通訊和資料來降低功耗。我們預計，隨著海思、高通、Unisoc、聯發科、三星等所有主要供應商都推出5G智慧手機，整合5G SoC的5G智慧手機的價格將在2020年下半年降至300美元以下。但是，在即將推出的5G iPhone和高通Snapdragon 8系列5G智慧手機的推動下，我們還會繼續在高階市場看到兩晶片（外掛5G調變解調器）解決方案。