無錫哲訊淺談半導體測試企業測試硬體TCC系統

半導體產品，又被稱為積體電路或者IC，英文名是Semiconductor Device。在半導體測試中常用DUT(Device Under Test)來表示需要檢測的IC單元。半導體測試的主要目的，是利用測試裝置執行設定好的測試工作，然後對得到的各項引數值進行判斷是否符合設計時的規範，而這些引數值會記錄在規格表(Device Specifications)中。

半導體檢測的測試系統稱為ATE，由電子電路和機械硬體組成，是由同一個主控制器指揮下的電源、計量儀器、訊號發生器、模式的合體，用於模仿被測器件將會在應用中體驗到的操作條件，以發現不合格的產品。

測試系統硬體由執行一組指令(測試程式)的計算機控制，在半導體檢測時提供合適的電壓、電流、時序和功能狀態給DU測試的結果和預先設定的界限，做出相應的判斷。

半導體測試的主要目的，是利用測試機執行被要求的測試工作。並保證其所 量測的引數值，是符合設計時的規格。而這些規格引數值，一般會詳細記錄於的規格表內。

一般測試程式會依測試專案，區分成幾種不同的量測引數。例如直流測試(DC Test)、功能測試(Function Test)、交流測試(AC Test)。直流測試，是驗證 Device 的電壓與電流值。功能測試，是驗證其邏輯功能，是否正確的運作。交流測試，是驗證是否在正確的時間點上，運作應有的功能。

測試程式，是用來控制測試系統的硬體。並且對每一次的測試結果，作出正 確(Pass)或失效(Fail)的判斷。如果測試結果，符合其設計的引數值，則 Pass。 相反地，不符合設計時，則為 Fail。測試程式，也可以依測試結果及待測物的特性，加以分類。例如：一顆微處理器，在 200MHz 的頻率之下運作正常，可以被分類為 A 級「BIN 1」。 另一顆處理器，可能無法在 200MHz 的頻率下運作，但可以在 100MHz 的頻率下運 作正常，它並不會因此被丟棄。可以將它分類為 B 級「BIN 2」。並且將它賣給不同需求的客戶。 測試程式，除了能控制本身的硬體之外，也必須能夠控制其它的硬裝置。 比如分類機、針測機。

在測試過程中需要使用的一些硬體，比如，Socket，Test Board，Change Kit，Gold Unit，Bin Shot，Cable等，這些硬體需要反覆領用並記錄領用的工程師和具體的測試機臺，但是在ERP中進行管理，會比較複雜，所以需要單獨的系統進行管理（Test Control Center），並且和EAP系統進行關聯整合，自動計算此硬體的壽命。

TCC系統的架構如下：

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