半導體測試行業的相關術語

1. ATE = Automatic Test Equipment. 是自動化測試設的縮寫，於半導體產業意指積體電路(IC)自動測試機， 用於檢測積體電路功能之完整性， 為積體電路生產製造之最後流程， 以確保積體電路生產製造之品質。

2. DUT = Device Under Test. 待測裝置，半導體行業一般是電子元器件/晶片。

3. PIB = Prober Interface Board. 探針介皮膚：介於測試機探針臺和半導體晶圓或晶片之間。是載板的一種，主要用於在半導體器件封裝前的測量，與自動測試裝置(ATE)之間建立電氣連線。

4. DIB = Device Interface Board：裝置介皮膚：介於測試機和裝置之間

5. PDP = Prober docking plate，探針臺對接板

6. Handler是什麼？IC Handler的用法：

   Handler = IC pick up and place handler。自動分選機，用於成測中自動分類已測晶片的機器。必須與測試機相連線對接後（docking）及接上對接板（interface board）才能進行測試，動作過程為分選機的手臂將DUT放入socket，此時contact chuck下壓，使DUT的腳正確與socket接觸後，送出start訊號，透過interface tester，測試完後，tester送回binning及EOT訊號，handler做分類動作。客戶產品的尺寸及腳數不同，handler提供不同的模具。

7. Manipulator: 半導體測試行業的manipulator一般指的是Test head manipulator, 測試機機械手/測試機支架, 也叫測試頭機械手/測試頭支架，搬運測試頭，方便測試頭與探針臺（Prober）對接/取消對接或調整測試頭。

8. Prober = 探針臺，通常指晶圓探針臺，中測中用於晶圓測試的機器。

   在電氣測試中，來自測量儀器或測試機的測試訊號會透過探針或探針卡傳輸到晶片上的各個裝置，然後從裝置返回訊號。 晶圓探針臺用於處理晶圓，使其在裝置上的指定位置接觸。 在半導體開發中，晶圓探測器主要用於評估原型IC的特性，可靠性評估和缺陷分析。

9. Pogo Tower， 也叫Prober Tower，中文探針塔，探針塔是機械上精確排列的彈簧觸點，頂部和底部，中間有可控的阻抗連線。由於塔的機械和電子特性是眾所周知的，測試系統可以補償插入損耗和訊號。

10. Docking是什麼？Docking一般是指ATE測試裝置中與Prober（探針臺）介面連線的那塊板的對接方式。

    Direct docking= 直接對接，這是一種不需要探針塔的介面對接方案，與傳統系統對接方案對比，直接對接的特點如下：

    ► Direct Docking System 直接對接系統
    介面元件僅連線到測試頭
    測試頭與探針臺的連線位於外部
    ► Conventional System 傳統系統
    介面元件位於探針頭板內
    將測試頭連線到介面處的探針臺上
    
    直接對接方案

    
    傳統測試頭對接方案

11. PCB = Printed Circuit Board, (印製電路板)，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。

12. PC = Probe Card: 探針卡是晶圓測試中被測晶片和測試機之間的介面，主要應用於晶片分片封裝前對晶片電學效能進行初步測量，並篩選出不良晶片後，再進行之後的封裝工程。探針卡的使用原理是將探針卡上的探針與晶片上的焊墊（Pad）或凸塊（bump）直接接觸，匯出晶片訊號，再配合周邊測試儀器與軟體控制達到自動化測量晶圓。它對前期測試的開發及後期量產測試的良率報證都非常重要，是晶圓製造過程中對製造成本影響相當大的重要製程。

13. Wafer = 晶圓。也被稱為基片，由純矽（Si）構成，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基於這個wafer上生產出來的。晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的積體電路產品。

14. Die - Silicon die or bare-die，晶粒 - 矽晶片或裸片是指尚未封裝的全功能晶片，一個晶圓由許多晶粒組成，這些晶粒在在切割過程中被分離出來。

15. Chip – 晶片，積體電路（IC）基本上是一種電子電路，它將許多不同的裝置整合到一塊矽片上。它也經常被稱為微晶片或簡單的晶片。一般來說，晶片這個詞指的是一塊很小很薄的材料，有時是從一塊較大的材料上掰下來的。當晶片還沒有封裝時，我們稱它為裸片。所以，大多數積體電路都是在很薄（厚度小於1毫米）的矽片上以裸片的形式生產的。