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技術迭代驅動晶片行業高速發展

5G、物聯網等底層技術的不斷成熟將驅動下游細分領域的電動化、智慧化不斷髮展，從而持續推動全球晶片行業需求穩步增長。預計至2025年，全球晶片行業市場規模將達6,300億美元。從垂直細分領域來看，伴隨著技術的進步，汽車、工業、通訊及消費電子領域將迎來行業轉型，進而擴大對晶片的總需求量，其中汽車將成為拉動晶片行業增長的主要驅動力。資料顯示，未來5年，汽車晶片複合增長率約10%，增速位居第一。

黑天鵝事件制約供給側產能釋放

全球晶片行業具有強週期性，根據全球晶片庫存指數顯示，截至2021年第二季度，全球晶片庫存指數小於0.9，全球市場處於晶片嚴重短缺時期。

晶片產業鏈覆蓋晶片設計、晶片製造、晶片封裝及測試環節，各環節主要分佈於不同國家及地區。上游晶片設計企業主要分佈於歐美地區，中游製造環節企業主要集中在日本、臺灣地區，下游封裝及測試環節企業則主要集中在東南亞地區。自2020年，COVID-19疫情襲捲全球，導致產業鏈上下游企業的各類工廠停工停產。儘管疫情控制逐漸趨向穩定，各國各地區有序實現復工復產，但由於各國家及地區疫情恢復程度不同，供給側產能受到制約。

除疫情影響外，部分國家及地區發生的自然災害進一步制約了供給側產能釋放。火災和地震顯著影響了位於日本的車規級晶片供應商瑞薩電子的生產能力、美國德州暴雪引發的大規模停電導致三星、德州儀器及恩智浦等企業被迫停產，持續惡化全球晶片的供應能力。

疫情刺激下游市場需求

疫情影響下，遠端辦公驅動了智慧移動終端、電腦、平板、網聯裝置等電子裝置的需求。2020年間，全球矽晶圓出貨量較2019年增長13.9%，出貨量創歷史新高。在下游需求的持續拉動下，截至2021年第三季度，全球晶圓廠產能利用率已達95%，趨於產能峰值，短期內擴產能力有限。

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