晶片破壁者（二十）：移動晶片的“吃雞”遊戲

由《絕地求生》開啟的“吃雞”遊戲玩法，如今已經蔚為大觀，成為各平臺遊戲的主要玩法之一。這種遊戲規則要求大量玩家在遊戲開始時共同進入，然後用地形縮小、遊戲難度提升、玩家間戰鬥等等方式進行淘汰，最後留下來的那名玩家獲得勝利。

在遊戲中“吃雞”，毫無疑問是刺激的;但在現實的商業世界裡，成為被不斷縮小的“毒圈”淘汰掉的一員，可能就不那麼有趣了。

在晶片相關的眾多賽場上，最像“吃雞遊戲”的當屬移動晶片。在手機裝置尚且簡陋的年代，移動晶片並沒有很高的開發門檻，引來大量玩家加入。而當通訊能力增強，移動終端承載的任務不斷增加，移動晶片的工藝、技術、商業門檻也水漲船高，“留在圈裡”的條件愈發苛刻。眾多曾經響亮的晶片製造商，都在移動浪潮中成了煙雲過往。

另一方面，行動通訊有3G、4G、5G這樣的代際分隔，這就讓每一局“遊戲”有了十年為週期的時間限制。每一次代際更迭，往往就是舊玩家淘汰，新玩家進場的機會。

今天，可能已經沒人能夠離開智慧手機來生活。在中美科技摩擦加劇後，移動晶片的戰略位置開始逐步浮現;而5G進入落地階段，也給移動晶片產業帶來了新的變數。這時候回頭看看數十年間的幾局“吃雞”，或許對於理解接下來的遊戲變化十分必要。

從草莽江湖到幾家分野，移動晶片的黃金時代，江山如畫，一時多少豪傑。

2G逐鹿

粗略來看，行動通訊的代際與公元紀年可以大略相等。比如80年代可以看作是1G時代，90年代開啟2G，依次類推。需要強調的是，隨著行動通訊代際更新，每一代的時間開始縮短，比如4G到5G的速度明顯加快;另外中國在最初的1G、2G網路建設與歐美國家有明顯的滯後，在3G開始加速追趕，到今天的5G已經全面領先。

按照這樣的時段分隔，我們可以把移動晶片產業劃分為四個十年週期。在最初的1G模擬機時代，由於通訊內容基本限於通話，端側晶片的儲存與計算能力並不重要，所以移動晶片業僅僅產生了萌芽。彼時摩托羅拉是全球移動產業霸主，佔據了超過70%的市場份額，而其自身半導體產業也能滿足移動端的需求。

那種裝置的名字，恰好可以形容1G時代的摩托羅拉——大哥大。

但一家獨大的局面從來也不能長久。1982年，今天歐洲電信標準協會(ETSI)的前身歐洲郵政電信管理會議(CEPT)成立了移動特別行動小組，開始推動全球行動通訊系統(Global System for Mobile Communications，GSM) 協議的建設。GSM協議採用數字式的信令和語音通道，讓移動終端可以實現傳送簡訊等數字化功能。最終GSM協議被全球大部分國家和地區接受，成為了2G時代全球標準化的贏家。

而GSM帶給晶片的影響在於，移動終端裝置的複雜度陡然上升，對晶片的需求一下加大。並且隨著標準化體系的推出，可以有更多終端裝置進入市場，對晶片的需求也隨之增加。能夠處理手機數字化任務的晶片，一下成了半導體產業的新風口。

這時大量老牌半導體公司與通訊公司紛紛加入了遊戲。GSM標準推出後，最大的收益方是歐洲。諾基亞、愛立信、西門子、飛利浦、阿爾卡特等、等歐洲企業都在基站與終端之後，將手機晶片納入了產業版圖。

而在美國，德州儀器、ADI、闊然電子、美滿、高通等大批企業也在90年代加入了移動晶片的戰局。由於2G終端賽場上呈現出一眾歐洲企業對抗摩托羅拉的態勢。所以美國的晶片廠商也在這個階段更多擁抱歐洲終端品牌。歐洲市場的移動晶片競爭格局一下子激烈起來，晶片企業之間呈現合縱連橫的亂戰。由於2G移動晶片的入場門檻不高，技術難度在當時較比電腦晶片、顯示晶片來說還算很小，加上終端廠商的選擇較多，單一公司的市場不會很大，導致整個市場毛利率很低。這讓很多2G時代的移動晶片公司曇花一現，不少在新世紀到來前轉向他路，或者乾脆倒閉。

而在那個草莽江湖的時代，終端產業的結局是北歐新貴諾基亞掀翻了摩托羅拉。但在晶片產業，美國公司卻憑藉優秀的市場嗅覺與創新能力，打斷了歐洲半導體企業就近取暖的產業優勢。高通和德州儀器，成為2G亂戰中笑到最後的兩家，基本收割了GSM和CDMA兩大主流市場。

但在3G時代，高通的鋒芒才真正展現出來。

高通出鞘

如今，高通已經控制了絕大部分安卓手機的晶片市場，成為了號稱“高通稅”的存在。但在2G時代初期，高通還僅僅是跨行來到半導體產業的新興公司。當時與高通競爭移動晶片的公司，今天大部分都已經遭遇遺忘。與當時的競品相比，高通的遠見和靈活，可以說是其在2G後期崛起，連續在3G-4G時代席捲江湖的關鍵。

創立於1985年高通，起家是做基於CDMA技術的行動通訊系統。最初高通的主要客戶是軍方和運輸公司，提供產品大多是交通設施中的衛星通訊裝置。缺乏半導體產業積累的高通，卻在行動通訊制式理解上有著自己的優勢。這一點的直接結果是，早在90年代初期，高通就相信CDMA將是未來的主流，歐洲人的GSM並不能持續一統天下。

與GSM的窄帶通訊相比，CDMA制式能夠有效提升通話質量，並且能夠通過蜂窩網路傳輸相對較大的資料，這讓移動終端連線網際網路成為可能。篤信CDMA價值的高通，不斷向業界各運營商、終端廠商和政府組織“安利”CDMA。最終在高通等企業的推動下，在90年代初美國電信工業協會採納了CDMA標準;到了1999年，國際電信聯盟把CDMA選擇為3G網路的主要標準化技術。

押中了CDMA這一寶的高通，可謂魚躍龍門。在2G後期，高通就開始不斷擴大基於CDMA標準的移動晶片與網路裝置市場。1998年，高通和Palm聯合開發了pdQ，成為了全球首款CDMA技術基礎上的終端裝置。雖然這款裝置問題眾多，但高通的一系列前瞻性佈局，還是準確收穫了3G時代的先發優勢，超越了德州儀器等一眾對手。

若干年後，高通在面向4G時代時又準確推動了LTE制式，使得其最終在全球移動晶片產業佔據了絕對的主導地位。

然而高通在3G時代的成功，並不僅僅在於猜對了通訊標準。新世紀開始之初，高通推動了另一項影響移動晶片格局的變化，那就是手機晶片的SoC化。所謂SoC，Systemon Chip，是指在一個專用積體電路上整合多種計算系統與相關軟體。今天的移動SoC晶片，一般包括CPU、GPU、DSP、RAM、通訊基帶、GPS等部件。移動晶片的SoC化，簡單來說就是將原本需要放在手機中的眾多部件，儘量整合在一張晶片中。於是原本又重又厚的手機可以變得輕薄，這也為後來手機放置大螢幕和大電池提供了可能。

2000年，摩托羅拉釋出了天拓A6188的手機，搭載了摩托羅拉自主研發的 Dragon ball EZ晶片，行業通常認為其開啟了手機智慧化的先河。而在同一年，高通完成了多媒體CDMA晶片和GPS的整合，將手機的多種功能結合。隨後，高通開始不斷升級晶片的整合化水準，通過引領SoC趨勢，大幅提升移動晶片的處理能力和能耗水準。

如果說沒有後來的一場變局，高通不斷提升移動晶片整合化的動作，可能也就是加劇了行業競爭，拉高了技術門檻，至少不會形成分水嶺式的大淘汰。這場變局就是智慧手機的真正到來。

2007年，安卓和iOS相繼亮相，新一代作業系統讓手機的跨世代發展呼之欲出。而高通又一次準確押中了安卓的潛力。就在2007年，高通推出了今天依舊通行的驍龍平臺，把移動晶片的整合度、效能、功耗都推進到了新的水平。驍龍處理器天然就瞄準安卓而生，到2008年，高通與HTC合作推出了全球第一款安卓智慧機。幾年之後，驍龍橫掃千軍如卷旗，再也沒有傳統的晶片廠商能夠在安卓平臺與高通競爭。在高通強力狂飆突進的這些年裡，2G時代留下的移動晶片江湖，迎來了這局“吃雞遊戲”的末路。

2002年，阿爾卡特的移動晶片部門併入意法半導體;2006年，飛利浦半導體獨立運營，成立了恩智浦;2008年，恩智浦的無線部門又被剝離，與意法半導體成立合資公司;2009年這一公司又與愛立信手機部門合併;一直到2013年，這家“儲存”了歐洲移動晶片星火的公司意法-愛立信正式關閉，歐洲半導體從此告別了移動晶片。

而高通2G時代的老對手，曾經業界實力最雄厚、產品線最齊備的德州儀器，也在這一週期摔落馬下。本來德州儀器擁有2G王者，至今被我們感懷的諾基亞手機作為穩定客戶，堪稱業界最強組合。那時候，流傳著一出城只有諾基亞有訊號的都市傳說，緣由就是德州儀器提供的強大通訊能力。

奈何當諾基亞家大業大之後，不再滿意德州儀器的高額定價，轉而尋求多供應商體系。而市場眾多、佈局廣泛的德州儀器也不想在移動晶片上被一再壓價，畢竟這對德州儀器來說，是一個更新快、油水少的產業。

2008年，與諾基亞屢次談崩的德州儀器宣佈退出移動基帶市場。這給諾基亞造成了巨大打擊，只能重新開始搭建供應商平臺。結果也就在這個週期中，蘋果的iPhone拍馬殺到，安卓手機開始崛起。內憂外患之下，諾基亞迎來了“誰都會被時代拋棄，諾基亞也不例外”的長夜。而諾基亞後來的供應商，意法半導體和英飛凌也被牽連，陷入了一蹶不振的漩渦。

歷史是不能如果的。但是如果德州儀器和諾基亞抱有遠見，看到了移動時代後來的“真香”，故事會不會完全不一樣呢?我們是不是將擁有又智慧又能砸核桃的諾基亞呢?可惜技術進步的車輪，不給我們假設的機會。

CDMA、SoC、安卓，高通在十多年裡，先後抓住了通訊標準、晶片技術、移動作業系統迭代三大機會，完成了眾星閃耀到一月當空的產業清洗。歐洲的半導體聯盟，強悍的德州儀器，甚至2019年宣佈退出5G基帶市場的計算之王英特爾，都輸給了能看準未來，並且精巧推動未來的高通。

但是高通並沒有從此走向壟斷的寶座。因為蘋果，居然開始做晶片了。

蘋果入局

不久之前，蘋果釋出了基於ARM 架構的 Mac 晶片 M1。如今連電腦晶片都能自研的蘋果，在十幾年前卻被認為是沒有晶片基因，強於產品設計的終端公司。

這點最顯著的體現，就是2007年剛剛釋出的iPhone第一代，雖然具有跨時代的設計與創意，卻連3G網路都不支援。當時為了趕工並且控制成本，蘋果選擇了英飛凌提供的基帶晶片來護航iPhone首發。但英飛凌提供的解決方案實在不太令人滿意，給初代iPhone帶來了眾多通訊問題。

前幾代iPhone由於市場規模還不夠成熟，無法像老牌終端廠商一樣找到穩定合作且價格合適的晶片供應商，導致品控出現大量問題。這讓追求完美的賈伯斯開始謀劃另一條驚人之路：自研晶片。而飽受英飛凌晶片折磨，可能也給賈伯斯帶來了一些火氣。在英飛凌將移動晶片業務賣給英特爾之後，蘋果方面表示可喜可賀。

最開始試水晶片，蘋果選擇了更謹慎穩妥的方案，先不放在手機上，而是搭載在2010年推出的初代iPad中。蘋果自研的SoC晶片A4，一出手就將此前iPhone中的整合方案打翻在地，獲得了不俗反響。緊接著A4晶片就搭載到了iPhone 4中，宣示蘋果正式進軍移動SoC這個愈發白熱化競爭的產業。

過了一年，A5晶片可謂是蘋果自研晶片的全面勝利，也讓晶片成為蘋果產品競爭力的真正核心。A5晶片在當時的宣傳中說GPU能力比前一代提升了9倍，搭載A5的iPhone 4S、iPad 2也都成為蘋果最受好評的產品。

接下來連續推出自研晶片，讓蘋果在產品能力上有了更強的訂製化特性，與高通陣營的安卓機形成了愈發鮮明的對比。在早期，蘋果的自研晶片被認為重視GPU能力，輕視CPU能力，從而可以與iOS的系統優化能力緊密結合，既保證使用者體驗，又能夠降低成本。

近幾年，A系列晶片也開始逐漸尋找新的方向，比如搭載AI仿生計算模組，提升iPhone的AI計算能力。如今，蘋果A系列晶片已經成為每年釋出會的核心賣點之一。由於晶片的自研特性，蘋果可以將硬體、軟體、系統進行更好的一體化定製，並且打通手機、平板、電視、電腦等裝置的聯接特性，可以說是蘋果移動時代的一步好棋。

蘋果入局移動晶片，也給業界帶來了不少影響。比如高通感受到了明顯的壓力，與蘋果展開了數次嘴炮攻擊，還打起了專利官司。自研晶片也讓蘋果裝置難以在硬體層面與安卓裝置進行引數對比，加大了蘋果的溢價合理性，可以說間解瓦解了很多小廠商的數值優勢。

但是本身沒有通訊產業積累，也帶給蘋果不少麻煩。無法自研通訊基帶，只能採購高通和英特爾的基帶，從而造成通訊能力品控較差，成為了多代iPhone的通病。蘋果的尷尬在於，不想買高通基帶，但英特爾的基帶繼承了英飛凌的傳統，日常掉鏈子，最終演變成安卓粉攻擊蘋果的重要方式。

來到5G時代，英特爾乾脆退出了5G基帶市場。據說蘋果已經消化了英特爾的5G研發部門，也許不久後，另一場厲兵秣馬就要上演。

重劍時代

當時間進入4G後半程，5G的初世代，2G時代那種有一個技術特色，兩三家客戶就能做手機晶片的草莽江湖，已經一去不復返。

在數十年的滾動發展，尤其進入智慧手機時代後，指甲蓋大小的移動SoC晶片，已經變成了人類技術最複雜、精度要求最高的作品。在高階晶片中，5nm已經成為標配，這僅僅在幾年前恐怕都是不可想象的。

至此，移動晶片徹底進入了重型裝甲的時代。這門生意也變成了地球上門檻最高，甚至具備國家級戰略意義的產業體系。有趣的是，移動晶片在4G時代並沒有迎來高通和蘋果的最後決戰，反而玩家開始增多。

新入場的兩名玩家，是三星和華為。在初代iPhone釋出時，應用的就是三星CPU，這讓三星的半導體能力在移動端得到了首次展示機會。2011年，三星推出了Exynos 4210，正式依靠Exynos系列進軍高階移動SoC市場。

而我們更熟悉的故事，是華為海思在2012年釋出了首款四核處理K3V2，但限於製程落後和產品瑕疵，這款晶片並不成功。隨後升級版的K3V2大幅升級了製程，並以麒麟910的名稱釋出。這款晶片大幅提升了GPU效能，彌補了短板，並且整合了華為自研的通訊基帶。至此，華為依靠自研晶片開啟了高階機市場，一直到最新的麒麟9000。

在4G這個週期中，可以看到能夠進場的玩家，都是具備自身終端能力，能夠消化自研晶片成本，啟用訂製化優勢的蘋果、三星、華為。老派的高通雖然佔領了大量市場，但依舊需要在中高階晶片中面對前三大終端廠商自研晶片體系的競爭。

另一方面，重劍時代的移動晶片在技術體系上愈發複雜。比如從2017年開始，AI能力被納入移動SoC中，成為了幾大晶片廠商的主要爭奪點。5G時代的隨之到來，又一次引發了通訊基帶的競賽。蘋果晚了一代才推出5G手機，已經給銷量造成了不少麻煩。

5G時代，移動晶片的“吃雞遊戲”，變成了一場需要高度平衡的走鋼絲。效能、製程、功耗、AI、通訊能力、創造性技術，若干門考試必須全都拿出高分，才有在核心賽場生存的可能。

總而言之，開了4局的“移動晶片吃雞”並沒有結束的跡象。5G時代的開局甚至比以往更加熱鬧和殘酷。回顧這盤“遊戲”，會發現那些看似霸者無敵的名字，一旦錯過了新技術、新標準，沉入谷底也就在旦夕之間。摩托羅拉、諾基亞這些當年的王者和他們背後的晶片體系，今天也只剩下了總結經驗的價值。

而即使微小的力量，只要尋找到了合適的技術革新機遇、代際更迭視窗，其實也有翻盤的可能。從飛利浦、諾基亞，到高通和蘋果莫不如此。

當然了，時代也在給移動晶片以新的變化。比如高階手機SoC晶片確實已經築起高聳的技術門檻。在缺乏產業鏈、終端市場保護與技術體系化能力的情況下貿然進入，在今天大概率是死路一條。所以也大可不必期望某個名不見經傳的創業公司，一下出來腳踢高通拳打蘋果，畢竟時代真的變了。反而是AIoT這些今天還很萌芽的晶片領域，或許可以被賦予更多期待。

插句題外話，今天的趨勢是什麼?中國有最多的5G基站、最優質的5G網路、最龐大的5G終端使用者群體，這可能也是趨勢的一部分。

國家出手干預手機晶片，這也是歷史未有的新變化。當智慧手機不斷展現出對社會發展力的影響，行動通訊和移動晶片開始被納入國家戰略視野。中美之間的科技摩擦，一個主題是美國防中國5G，另一個主題是美國封中國晶片。二者交叉之處，恰好就在移動晶片上。

華為海思的麒麟，首當其衝受到了影響，遭遇了很多不確定性。但就像上世紀90年代的歐洲，沒有摩托羅拉這樣的全能企業，一樣可以推動GSM體系;2007年的蘋果，用著落後幾年的基帶，一樣釋出了跨時代的iPhone。新的東西，似乎沒有被舊體制封鎖過。

神州子弟多才俊，捲土重來會有時。