近日訊息，Google積體電路封裝部門主管Milind Shah的最新研究顯示，2012年的28nm工藝節點之後，電晶體的平均成本已經不再下降，自然導致晶片的成本和價格居高不下。

他指出，28nm及之前，電晶體平均成本在每一代新工藝上都會降低30％，但28nm之後，每一代都基本不變，甚至還略有增加，直到最新的3nm才相比5nm略有下降，只是幅度非常小。

其實早在2014年，3D半導體整合公司MonolithIC 3D的執行長Zvi Or-Bach就曾得出過同樣的結論，可以說“摩爾定律”已經停止在了28nm節點上，不再真正有效。

電晶體或者晶片成本居高不下，一個重要原因就是先進工藝越來越複雜，所需要的製造裝置、工廠都價格高昂，比如一臺先進光刻機估計要2億美元，一座先進晶圓廠要200-300億美元。

正因為如此，整個行業都不再過於熱衷最求最先進的工藝，而是大力發展各種封裝技術，從而更好地平衡效能、功耗、成本等等。

當然，先進工藝仍舊非常重要，但不再是為了讓晶片更便宜，也會有越來越少的企業和產品能夠承受。

自 快科技