據 IDC 統計，2018 年全球手機市場，蘋果以 14.9% 位居第二，華為則以 14.7% 緊隨其後。然而在面臨 5G 變局的時代裡，這兩家互為競爭關係的通訊裝置製造商或許即將走到一起。
如果此事成行，對於華為來說也是破天荒的一次——此前從未有華為將自研手機晶片出售給其他廠商的先例，如果與蘋果達成合作，這意味著華為的戰略將會發生巨大變化——這家公司將會直面高通和英特爾的競爭。
華為對於出售自研的高速 5G 晶片，以及其他晶片給自己在手機領域的競爭對手，其中包括蘋果——持開放態度，這意味著這家中國科技巨頭對於自身技術的思考發生了重大轉變。
雖然在去年的手機銷量上落後於三星，但華為已在逐漸佔領全球高階手機市場，並憑藉強大的技術實力在 5G 網路到來之前搶佔了先機。此前，IPlytics GmbH 曾對全球各家公司在 5G 相關 SEP 專利說明書、引用情況、研究者參會情況，以及專利優先日期等進行了分析，華為位居綜合排名第二，其已在 5G 標準制定上躋身主導地位。
2019 年初，華為率先發布了全球首款單晶片多模 Modem：Balong 5000。這款晶片同時支援 2、3、4、5G 網路的解碼，將成為未來華為 5G 消費級裝置的主要通訊晶片。Balong 5000 同時支援 SA 和 NSA 架構，在通訊頻段的支援上也做到了業內最廣泛，支援 TDD/FDD。相比之下，高通的驍龍 X50 只支援 TDD。
(圖注) 最早搭載 Balong 5000 的 5G 手機是華為 Mate X。這款頗具未來感的摺疊屏手機即將在 6 月份開賣。
在網路速度上，Balong 5000 能做到比 4G 快 10 倍，比競品（高通 Snapdragon X50）快 2 倍。毫米波最高速度最高 6.5Gbps 下行，上行 3.5Gbps。
華為目前已可以提供涵蓋終端、網路、資料中心的端到端 5G 自研晶片，支援「全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）」網路，並將最好的 5G 無線技術和微波技術帶給客戶。
到目前為止，麒麟晶片和 Balong 晶片都只被用在華為自己的通訊裝置上。但這一切可能很快就會發生改變了。在今天 CNBC 釋出的一次採訪中，華為總裁任正非表示該公司會考慮將自己的 5G 晶片出售給其他手機廠商，其中包括蘋果。
「我們在這方面對蘋果持開放態度，」任正非說道。眾所周知，蘋果在與高通分道揚鑣之後決定選用英特爾通訊基帶，隨後一直飽受訊號不良問題的困擾。而在 5G 即將來臨之際，英特爾的 5G 晶片卻遭遇「難產」——XMM 8060 無法滿足蘋果要求，而第二代晶片 XMM 8160 可能會到 2020 年才能供貨，如果蘋果無法找到其他解決方案，這或許意味著在 2020 年 10 月我們才可以買到能連上 5G 網路的蘋果手機。
對於市場份額和利潤正在逐漸失去優勢的蘋果來說，這是難以接受的情況。而華為的 Balong 5000 不僅已經可用，而且效能領先，顯然是一種可行選擇。
華為消費者事業群 CEO 餘承東曾在不同場合指出，華為的 5G 技術領先於其他競爭對手，優於第二名的廠商至少一年半的時間。目前，華為已經在和國內外多家通訊運營商進行合作，預計在 2019 年 5、6 月上市商用 5G。
當然，這種商業合作的可能性還面臨著美國政府的阻力。此外由於法規限制，華為手機無法通過美國通訊運營商的渠道銷售，因此華為在北美的銷量一直很小。
「偉大的」賈伯斯
在與 CNBC 的交流中，任正非稱蘋果是一家「偉大的公司」，創始人賈伯斯是個「偉人」。
任正非說，「賈伯斯先生偉大不僅因為他建立了蘋果，而是因為他開創了一個時代，移動網際網路時代。說其偉大都過於保守，我認為是超級偉大（super great）。」
此外，任正非講訴了他最小的女兒 Annabel Yao 2011 年的一個故事，這一年賈伯斯去世。
任正非說，「他去世時，我正在和家人在山裡度假。我小女兒是賈伯斯的粉絲，她就提議我們駐足一小會兒悼念他，我們確實也這麼做了。」
或許致敬最好的方式就是趕超，華為正在消費業務中挑戰蘋果的地位，去年已在手機市場上趕上蘋果。