10億美元！蘋果收購Intel大部分晶片業務，晚半步佈局5G晶片能趕上華為高通麼？

大資料文摘出品

作者：易琬玉、曹培信

2200名英特爾員工，17000項無線技術專利，伴隨著蘋果在今天凌晨官宣收購英特爾大部分5G基帶業務，都將逐漸流向蘋果。

這也意味著，繼高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳之後，又一家巨頭公司要加入5G基帶晶片戰場了。

大佬之間的博弈看似神仙打架與我們關係不大，但是對於一些果粉來說，這可是天大的好訊息！

畢竟國內目前就已有8款5G手機透過了3C質量認證，5G手機扎推上市只是時間問題，而蘋果這邊卻沒什麼動靜，如果將來要在國產5G手機和蘋果4G手機之間做個選擇，那麼許多果粉估計將不得不放棄蘋果手機，投入到使用國產手機的行列中來。

所以說，這時候蘋果斥巨資收購Intel的5G基帶業務，即是大勢所趨，也是形勢所逼。

被高通長期卡脖子，尋Intel解套

蘋果作為智慧手機龍頭企業，在手機基帶晶片業務上卻一直受制於人。2011年到2015年，高通一直是蘋果裝置基帶晶片的唯一供應商，為此，蘋果每年要向高通支付20億美元左右的專利使用費。

蘋果和高通的僵局從2017年1月開始，蘋果認為高通公司對專利許可收費過高，雙方便開始了漫長的法律訴訟程式。蘋果轉而使用英特爾晶片，高通也採取行動，以侵犯專利為由，在世界各國禁止進口iPhone。

去年蘋果釋出的iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR使用的都是英特爾的基帶晶片，但是消費者反映訊號不佳。

今年4月17日即將進入庭審階段之時，蘋果和高通卻宣佈達成和解，雙方都同意放棄與對方在全球範圍內的所有訴訟，並簽訂了長達6年的合同，合同內容包括高通將在多年內為蘋果提供晶片組。而幾乎同時，英特爾宣佈停止研製手機5G調製調解器。

到底是英特爾的退出促使了蘋果和高通的和解，還是蘋果和高通的和解導致英特爾退出了手機5G基帶晶片競爭？可以說，英特爾在短期內無法向蘋果公司提供5G基帶晶片，是蘋果與高通和解的一個重要因素。4月25日，英特爾執行長Bob Swan回應，“蘋果已與高通達成和解，我們內部評估5G手機調製調節器業務前景時，普遍認為盈利情況不太樂觀，因此決定退出。”

蘋果和英特爾的雙贏

早在去年1月，就有分析師預測英特爾出售5G手機基帶晶片業務的機率上升，因為在基帶晶片新功能研發這場角逐中，英特爾很難趕上高通的步伐，而出售調製調解器業務將使英特爾卸下這項每年虧損約10億美元的高成本業務。

在宣佈出售5G基帶晶片業務之初，除了蘋果，還有Broadcom、安森美、三星電子和傳說正在研發5G晶片的中國聯通也表示了收購意向。然而，蘋果透過約10億美元達成了這項交易，預計將於2019年第四季度完成，交易包括英特爾的IP、裝置、租賃和員工（大約2,200名英特爾員工將加入蘋果）。

透過這項交易，蘋果將增加17,000項無線技術專利，從蜂窩標準協議到調變解調器架構和調變解調器操作。英特爾也將保留為非智慧手機應用開發調變解調器的能力，例如個人電腦，物聯網裝置和自動駕駛汽車。

“這項協議使我們能夠專注為5G網路開發技術，同時保留團隊的關鍵智慧財產權和調變解調器技術，”英特爾執行長Bob Swan表示，“我們一直尊重Apple，相信他們為這支才華橫溢的團隊提供了合適的環境，這些重要的資產正在向前發展。我們期待全力投入5G，以最大程度貼近全球客戶群的需求，包括網路運營商，電信裝置製造商和雲服務提供商。”

“我們與英特爾合作多年，知道這個團隊與蘋果一樣，熱衷於設計能為使用者提供最佳體驗的技術，”Apple公司硬體技術高階副總裁Johny Srouji表示，“蘋果很高興有這麼多優秀的工程師加入我們不斷髮展的蜂窩技術團隊，他們的加入以及我們對創新智慧財產權的收購，將有助於加快蘋果未來產品的開發。”

5G基帶晶片大戰進入白熱化階段

5G基帶晶片的風波，其實從4G時代就已初現端倪，在行動通訊從3G向4G過渡之時，號稱七雄爭霸的高通、英飛凌、飛思卡爾、意法半導體恩智浦、博通、Marvell和德州儀器，除了高通和聯發科，其他都已經陸續離場，而這背後最大的原因就是——太貴！

隨著行動通訊從2G、3G、4G到現在走向5G，無論從多波段相容還是多種通訊方式相容的角度來看，晶片的研製都變得越來越複雜，砸錢一砸就是幾億美元，而後還要花更多的錢和各國運營商進行測試，可以說，除了巨頭公司，其他公司很難玩得起。

經過一系列的洗牌，目前能推出5G晶片的廠商只剩下，華為、高通、三星、聯發科、紫光展銳這五家。

圖片來自芯智訊

高通其實早在2016年就釋出了驍龍X50這款5G基帶晶片，但是直到今年2月，驍龍X50才真正走向商用，搭載在三星Galaxy S10手機上，但是據電子工程網介紹，這款為了搶佔5G市場而“攢”出來的產品，28奈米制程，單模5G方案，不支援4G/3G/2G網路，顯得十分落伍，而且只支援NSA非獨立組網模式，並不支援5G網路建設成熟後的SA獨立組網方式。預計到驍龍X50不會生存太久的高通，在三星Galaxy S10釋出後推出了驍龍X55晶片，不知其效能能否佔領5G基帶晶片高地。

然而華為和聯科發卻走得是起步就領先的策略，比如華為推出的巴龍5000和聯發科Helio M70都是多模整合的5G基帶晶片，單顆基帶晶片不僅支援5G/4G/3G/2G網路，還能在SA和NSA的組網方式下使用，並且支援國內5G初期主流的Sub－6GHz頻段。

而三星可能意識到了中國手機市場殘酷的競爭，以及華為、聯科發的5G基帶晶片的競爭力，所以三星的Exynos系列5G基帶晶片目前瞄準的是海外市場。

如今，隨著國內5G手機透過3C認證即將陸續上市，無論各家晶片公司如何宣傳 ，群眾的眼睛永遠是雪亮的，搭載晶片的手機賣得好才是真正的勝利，畢竟花了那麼多研製經費，如果不能在商用市場取得利潤，那估計等到6G到來的時候又會有晶片廠商會黯然離場。

蘋果現在收購Intel加入戰局雖說有點落後，但是憑藉其雄厚的資金和Intel的基帶晶片研製基礎，推出和蘋果手機高適配的5G基帶晶片也是早晚的問題。商用的開始就代表著各家的晶片正式進入到了市場檢驗的環節，這場晶片大戰正在進入白熱化階段。

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