智東西：5G晶片深度報告 華為超高通登頂

一、 5G晶片發展概況

2008年NASA最早提出5G概念，並於2014年發展全球的5G專案，帶動了對5G晶片的需求。5G晶片經歷了2016年之前的早期研發階段，2016-2018年逐步推進試用，並於2019年開啟商用，目前已經進入商用發展階段。

▲5G晶片行業發展歷程分析

基於第五代行動通訊技術，5G晶片是用來合成即將發射的基帶訊號，或對接收到的基帶訊號進行解碼，是5G發展上游產業鏈的核心環節。

近年來，國家及地方政府頻繁出臺政策，並提供大規模的資金支援，且在消費者5G消費熱情的促進下，多因素推動5G商用化發展，增加了對5G晶片核心產品的需求。

▲政府積極推動5G產業發展

▲5G產業基金提供資金支援

▲ 消費者積極擁抱5G新科技

截至2020年底我國5G基站數可達65萬個，5G使用者數約2億人，手機出貨量超1.3億臺，5G晶片下游應用領域的發展增加了對產品的需求。

目前，我國高階晶片多依賴進口，2018年以來中美貿易摩擦持續升級，美國通過切斷核心領域5G晶片的供應，遏制中國5G行業的發展，為5G晶片國產化的發展敲響警鐘，推動晶片國產化程式 。

▲ 5G發展帶動晶片高頻高速需求

▲ 中美貿易摩擦推進晶片國產化程式

從2017年政府工作報告首次提到“5G”，再到2019年5G應用從移動網際網路走向工業網際網路，進入商用元年，國家政策對5G的重視度不斷上升。2020年是5G發展的關鍵年份，中央政治局會議、國務院常務會議、中央政治局常務會等會議和相關檔案多次強調“加快5G商用步伐”，充分體現了5G基建對於拉動新基建和經濟增長的重要性和緊迫性。

▲ 中國5G晶片發展相關政策彙總 1

▲ 中國5G晶片發展相關政策彙總 2

2015年以來，我國積極出臺政策推進5G發展，迎來了5G的快速發展期，5G晶片技術獲得關注，2017年申請專利10個，2019年5G晶片專利申請數最多達到了33個。主要受美國對中國5G晶片及企業發展的貿易制裁，增加了國內企業對5G晶片研發的投入及重視。從專利的分類看，主要以發明申請專利和實用新型專利為主，分別佔比50%和48%。

▲2015-2020年中國5G晶片專利申請數統計：個

▲ 中國5G晶片專利類別結構統計：%

5G晶片產業鏈分為電路設計、晶片製造以及封裝與測試三個環節，在晶片製造及封裝領域我國競爭優勢明顯。

▲ 5G晶片行業產業鏈分析

晶片行業的企業分兩種模式，分別為IDM模式和Fabless模式。IDM模式生產步驟包括晶片的設計、生產、封裝和檢測所有流程。而Fabless模式就是無精圓廠的晶片設計企業，專注於晶片的設計研發和銷售，而實物產品的晶圓製造、封裝測試等環節外包給代工廠完成。目前全球只有英特爾、三星等少數幾家企業可以獨立完成設計、製造和封測所有程式。

以華為、高通、聯發科（台灣）為代表的大部分晶片企業均為Fabless模式運營。

▲ 晶片行業分類

▲5G行業6大特徵

二、 全球5G晶片市場分析

2017年，全球5G行動通訊時代腳步越來越近，各國政府紛將5G建設及應用發展視為國家重要目標，各技術陣營的5G電信營運商及裝置業者亦蓄勢待發。隨著使用者對移動寬頻服務的需求不斷增長，物聯網（IoT）和移動到移動連線的興起以及對高速網際網路的需求不斷增加，具有低延遲和低功耗的5G晶片市場不斷擴大。根據Statista資料，2019年全球5G晶片市場規模為10.3億美元。預計到2025年市場規模將達到145.3億美元，2019-2025年複合年增長率超過55%。

▲2019-2025年全球5G晶片市場規模及預測（單位：十億美元）

4G時代的手機基帶晶片市場，群雄爭霸，全球16家廠商激烈競爭。相比4G時代的群雄混戰，只有擁有強大研發實力的Modem廠商才能拿到5G時代的門票。由於英特爾已因找不到清晰的盈利路線，宣佈退出5G手機基帶晶片業務，全球範圍內目前僅五大5G晶片廠商。當前的五大5G晶片廠商，分別是中國大陸的華為、紫光展銳，台灣的聯發科，國際大廠高通、三星。

▲逐漸形成寡頭壟斷的5G晶片廠商

最開始推出第一個5G基帶晶片的是老牌巨頭高通。高通在2016年10月，就釋出了X50 5G基帶晶片。彼時，全球5G標準都還沒制定好。2019年9月，華為推出全球首款5G SoC麒麟990。緊接著，在2019年年底高通釋出會上推出兩款5G晶片，外掛式驍龍865和整合式驍龍765G，與小米緊密合作。vivo X30/X30 Pro 5G與三星牽手搭載Exynos 980 5G晶片，OPPO Reno 3 5G與聯發科牽手搭載天璣1000 5G晶片。紫光展銳春藤510和虎賁T7520也來勢洶洶。隨著各大5G晶片廠商相繼推出旗下最新的5G手機SoC晶片和5G基帶晶片，5G晶片的戰火愈燃愈烈。

▲5G晶片釋出動態一覽

5G基帶需要支援不同5G頻段，並且由於5G追求更高的資料資料吞吐量，更低的時延和更大的網路容量，5G基帶需要兼顧極高的下載和上傳速度，因此5G基帶/AP晶片設計難度較大。另外，由於效能和功耗要求，5G晶片通常採用先進工藝製程。目前已經發布的主要5G晶片平臺包括華為的麒麟990、麒麟985，高通驍龍865，聯發科天璣1000系列等，大部分採用了7nm製程。

▲主要5G晶片引數

在手機中有兩個非常重要的晶片組，一是負責執行作業系統、使用者介面和應用程式的處理器AP（Application Processor）；另一個則執行手機射頻通訊控制軟體的處理器BP（Baseband Processor）。

BP上整合著射頻晶片和基帶晶片，負責處理手機與外界訊號通訊。其中，射頻晶片負責射頻收發、頻率合成、功率放大；基帶晶片則負責訊號處理和協議處理。為了減小體積和功耗，通常射頻晶片和基帶晶片會被整合到一塊晶片上，統稱為基帶晶片。

5G晶片可分為三類：AP晶片（應用處理器）、基帶晶片、射頻晶片。其中難度最高和最主要的是基帶晶片，2G到5G標準一路提升一併相容，需要的技術積累更多。

▲5G晶片分類

射頻（RF，RadioFrequency），表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率範圍從300kHz～300GHz之間。射頻是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。

射頻晶片，是能夠將射頻訊號和數字訊號進行轉化的晶片，具體而言，包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開關（Switch）、天線調諧器（Tuner）。射頻開關用於實現射頻訊號接收與發射的切換、不同頻段間的切換；射頻低噪聲放大器用於實現接收通道的射頻訊號放大；射頻功率放大器用於實現發射通道的射頻訊號放大；射頻濾波器用於保留特定頻段內的訊號，而將特定頻段外的訊號濾除；雙工器用於將發射和接收訊號的隔離，保證接收和發射在共用同一天線下能正常工作。

▲2019年射頻晶片市場構成（單位：%）

據Yole預測，在2022年，應用於5G產品的射頻前端器件價值將達51.4億美元，而應用於2G、3G、4G以及LTE的射頻前端器件價值保持原有水平，射頻前端整體價值穩步上漲。

▲2017-2022年全球4G、5G射頻前端晶片年產值及預測（單位：億美元）

基帶晶片是實現UE與PLMN聯網的關鍵，是終端實現通訊功能必不可少的晶片。基帶晶片包括基帶處理器、收發器、電源管理晶片、WNC等。目前主流的基帶晶片主要分為Soc和外掛基帶兩種形式。

Soc（System on chip）：是將AP（應用處理器）與BP（基帶處理器）整合在一個die內，AP與BP均為超大規模邏輯晶片，具有相似的硬體架構，所以能夠使用相同的製程，做在一個die上，一方面增加了整合度，可以縮小晶片面積、降低功耗，另一方面與AP繫結銷售，提升了晶片價值。目前主流的Soc方案供應商主要有MTK、華為海思、三星LSI，客戶主要有HOVM、三星。

外掛式（Fusion）基帶：外掛式基帶AP和BP獨立封裝成兩顆晶片的形式，主要是蘋果採用自研AP+外掛基帶的方案；另外高通第二代5G旗艦平臺865頁採用外掛式基帶的方案，主要是基於商業考量，另外X55支援毫米波頻段，size大於sub6G基帶，整合難度較高。

▲基帶晶片基本架構

目前手機使用的基帶晶片大多數為高通 X50，支援 NSA 的組網方式，同時支援 NSA 和 SA 組網方式的 X55 將於 2020 年商用。華為的巴龍5000 只用於自家釋出的 5G 手機，同時支援 NSA 和 SA 的組網方式。蘋果和三星也在積極推進自家 5G 基帶晶片的研發和商用程式。

▲全球5G基帶晶片廠商產品彙總

智慧手機是基帶出貨量的主要驅動力，2019年全齊基帶市場出貨量為22.3億片。從金額來看，2019年整個基帶市場規模達到209億美元。5G基帶晶片出貨量在2019年收到很大的關注，由於平均售價高，其佔基帶總出貨量的2%左右，約為0.45億片；同時獲得了8%的收益份額，約為16.72億美元。

▲2014-2019年全球基帶市場收益規模（單位：億美元）

▲ 2019年基帶接入技術市場份額（單位：%）

應用晶片（AP，Application Processor），是手機中的應用處理器CPU。作業系統、使用者介面和應用程式都在Application Processor上執行，AP一般採用ARM晶片的CPU。目前，各大廠商紛紛釋出整合基帶方案的5G手機處理器，可見未來應用晶片與基帶晶片整合將是主流的發展方向。

▲主流5G手機AP晶片效能引數

根據Strategy Analytics資料顯示，2019年全球智慧手機應用處理器（AP）晶片市場收益為196億美元，同比下降3%。2019年全球智慧手機應用處理器（AP）市場收益份額排名前五的分別為：高通、蘋果、海思、三星LSI、聯發科。其中，高通以36％的收益份額保持第一，蘋果以24％緊隨其後，海思以14％排名第三。

▲2015-2019年全球手機AP晶片市場收益規模（單位：億美元）

▲2019年全球手機AP晶片競爭格局（單位：%）

未來幾年，全球5G晶片市場的增長動力主要有以下三點 ：

1、 資料的建立和使用需求： 未來今年，無論是消費者還是商業企業，資料的建立和使用數量將會持續增長。將資料的密集使用者轉移到5G網路中將會提高網路資源管理效率，同時也會提高效能和可靠性。5G網路使用者的增多將會大大加大5G裝置的需求和5G晶片的需求。

2、 更多的接入裝置需求： 隨著物聯網的持續發展，同時支援數百萬個連線端點的需求將會變得越來越重要。由於能夠實現指數級的連線數量，5G的密集優勢是行動網路運營商提供網路效能的關鍵。物聯網產業的發展一定程度上可以帶動5G晶片技術上和規模上的提升。

3、 速度和實時訪問的需求： 5G帶來的速度和延遲將為新應用開啟大門，並將給一些現有的應用增加移動性。這些應用會給人工智慧、邊緣計算、雲服務等企業帶來優勢和改變。

▲全球5G晶片市場增長動力

從未來5年，全球各區域5G晶片市場的增速來看，Mordor Intelligence預測，亞太地區將是全球市場增長的主要動力。而美國和歐洲目前5G晶片發展領先，之後市場增速將會有所下降。而非洲和南美地區，由於經濟、人才和基礎設施的限制，未來5G晶片市場增速將會較慢。

▲2019-2025年全球5G晶片市場分割槽域增速預測

2019年，全球5G手機的出貨量佔智慧手機出貨數量的0.9%，Statista預測5G手機的市場份額將會持續快速增長。到2023年市場份額將會達到51.4%，超過4G手機的市場份額。

未來，5G裝置的連線數量將會迅速增長，給5G晶片帶來巨大的需求市場。IDC預測，5G裝置的連線數量將從2019年的1000萬臺增加到2023年的10.1億臺，2019-2023年的複合年增長率高達217.2%。

▲2019-2023年全球5G手機銷售量及預測（單位：百萬臺）

▲ 2019-2023年全球5G裝置連線數量及預測（單位：億臺）

三、 中國5G晶片市場現狀分析

依託行業不同生命階段關鍵因素的發展特徵對行業的成熟度進行綜合判定和分析，目前我國5G晶片處在行業成長中期。2015年以來5G發展政策頻繁出臺，促進了5G基站及下游手機和網際網路汽車等應用領域的發展。中美貿易摩擦持續升級，倒逼我國5G晶片產業鏈向上遊延伸，提升競爭力。2019年6月6日，5G進入商用化發展階段，新基建5G的發展，加快推進基礎設施的建設完善。5G晶片國內重視程度的提升，促進國內相關領域的投資佈局，入局企業增加，向快速成長期發展，5G晶片的技術突破及商用化發展將促進行業快速邁進高速成長階段。

▲中國5G晶片行業生命週期發展階段

目前，我國5G商用化的發展帶動5G晶片需求提升，2019年我國5G晶片規模約為2.09億美元，約佔全球5G晶片的在20.09%。中國被認為是5G晶片最大的市場，初步預測2020年中國5G晶片規模為2.41億美元。

從國內5G晶片代表企業的發展情況看，主要以7nm的量產及以6nm和5nm為代表的更小製程的研發為主。

▲2019-2020年中國5G晶片規模測算（單位：億美元）

▲ 中國5G晶片代表性企業最新發展動態

5G商用化的發展激發了對5G晶片核心部件的需求，在技術快速推進的同時，也獲得了資本的高度重視。5G晶片代表性企業紫光展銳與2020年5月10日進行股權專案，增資50億元，用於5G、物聯網、人工智慧等領域的核心晶片研發。而2020年初5G晶片其他企業獲得融資的關注領域看，主要集中在5G射頻晶片模組等領域。

▲獲得融資的5G晶片企業

根據Grand View Research的資料，2019年，以智慧手機為主的移動電子裝置佔據了5G晶片市場規模56%的份額；其次為5G基站裝置，受益於5G基礎網路設施的持續投資，目前佔據了18%的市場份額；物聯網領域佔據了14%的市場份額；車聯網領域佔據了6%的市場份額。

▲2019年5G晶片市場份額按下游應用領域分佈結構（單位：%）

據中國信通院的統計，自2019年8月以來，除2020年2月受到新冠疫情的明顯影響外，5G手機出貨量整體保持上升趨勢。2020年7月，國內市場5G手機出貨量1391.1萬部，佔同期手機出貨量的62.4%；上市新機型14款，佔同期手機上市新機型數量的35.0%。2020年1-7月，國內市場5G手機累計出貨量7750.8萬部、上市新機型累計119款，佔比分別為44.2%和46.5%。

▲2019-2020年中國5G手機出貨量及比重月度走勢（單位：萬部，%）

2020年上半年排名前十的5G手機處理器依次是驍龍865 5G、天璣1000+、驍龍855 Plus、麒麟990 5G、驍龍855、麒麟990、天璣1000L、麒麟980、麒麟985 5G以及天璣820。其中，驍龍865 5G是唯一一個突破40萬分大關的移動平臺，保底成績是天璣820的249151分。

▲2020年上半年國內Android手機效能榜

▲5G手機晶片應用情況

IDC資料顯示，2020年二季度華為海思麒麟晶片超越高通、聯發科，在中國5G手機晶片領域所佔市場份額達到54.8%，高通和聯發科，在中國5G手機晶片市場所佔市場份額分別為29.4%、8.4%。而在2019年的中國5G晶片市場，高通還牢牢霸佔著第一的位置，所佔市場份額達到41%，華為海思份額只有14%。

▲2020Q2中國智慧手機市場5GSoC晶片市場競爭格局（單位：%）

2020下半年的智慧手機市場看點會集中在三星Note20系列、小米10至尊紀念版、華為Mate40系列以及iPhone12系列等超高階旗艦機型，但從市場的角度來看，出貨量和市場份額還要依靠定價更低的中低端機型，而高通、聯發科均已準備好定位中低端市場的5G晶片，因此下半年的市場競爭會依然非常激烈。

由於華為所受到的限制已經加緊，未來海思設計的晶片可能無法再製造生產，因此未來海思的市場份額應該會逐漸下降。目前華為和榮耀均已經推出搭載聯發科晶片的多款中端機型，未來也會採用聯發科的高階晶片，因此預計聯發科的晶片份額佔比在2021年將會迎來新的高度。

▲5G晶片市場份額發展趨勢

展望2020年下半年，一方面，隨著旗艦機型下半年密集釋出，5G手機迎來換機潮，5G手機有望起量；另一方面，在疫情不反覆的前提下，智慧手機銷售最差的時間點已經過去。據工信部預計，2020年我國5G手機出貨量將達到1.8億部；據Canalys預計，到2023年，我國5G手機出貨量將達到2.63億部，佔到全球出貨量份額的34.0%。

▲2020-2023年中國5G手機出貨量預測（單位：億部）

5G發展，基站先行。5G基站的選址建設，是保證5G商用訊號覆蓋的基礎，因此5G基站建設是5G產業佈局的第一步。根據工信部統計，截至2019年底我國共建成5G基站超13萬個；截至2020年3月底，全國建設開通5G基站達到19.8萬個。在2020年6月6日，工信部新聞宣傳中心舉行的“5G發牌一週年”線上峰會上，工業和資訊化部資訊通訊管理局副局長表示，基礎電信企業建成5G基站超過25萬個；中國工程院院士鄔賀銓預計，到2020年年底，我國5G基站數可能達到65萬，實現全國所有地級市室外的5G連續覆蓋、縣城及鄉鎮重點覆蓋、重點場景室內覆蓋。

▲2019-2020年全國5G基站累計建設情況（單位：萬個）

受益於5G新基建的帶動，5G基站晶片的需求大幅增加。一方面，5G基站部署數量有望達到4G基站的1.5倍，新建基站數量的增加帶來射頻前端晶片需求量的增加；另一方面，5G通訊採用了載波聚合和大規模多輸入多輸出等關鍵技術，帶來了射頻前端晶片需求量的成倍增長。基站端所需5G晶片方面，由於對於體積和功耗要求相對於5G手機晶片更低，市場參與者更多，中興微電子、華為、英特爾、海威華芯等均實現量產。在國家倡導自主創新的大背景下，國產5G通訊基站GaN功率放大器晶片有部分廠商在進行研發。但在基站射頻單元晶片，我國自產率非常低。

▲5G基站晶片領先企業佈局情況彙總

5G牌照發放於2019年6月，2020-2023年將是5G網路的主要投資期，綜合5G頻譜及相應覆蓋增強方案，測算未來十年國內5G巨集基站數量約為4G基站的1-1.2倍，合計約500-600萬個，根據4G網路建設規模進行推算，預計2021-2023年期間，三大運營商逐年建設量約為80萬個、110萬個、85萬個。

微站方面，巨集站站址建設難度較大且市場較為飽和，同時5G頻率更高理論上覆蓋空洞更多，因此巨集基站無法完全滿足eMBB場景的需求，需要大量微站對區域性熱點高容量的地區進行補盲，根據中信證券預測微站數量可達千萬級別。

▲2020-2025年中國新建5G基站數量預測（單位：萬個）

物聯網肩負建設數字中國的重要歷史使命，2018年12月，中央經濟工作會議上也明確提出，要發揮投資關鍵作用，加大製造業技術改造和裝置更新，加快5G商用步伐，加強人工智慧、工業網際網路、物聯網等新型基礎設施的建設。根據中國通訊工業協會物聯網分會和MWC的資料顯示，2013-2019年中國物聯網行業高速增長，從2013年4896.5億元增加至2018年的13300億元，複合增長率高達22.12%；GSMA預計到2022年，中國物聯網產業規模將超過2萬億元。海量物聯使得工業網際網路、智慧城市等擁有能進行物與物溝通的海量智慧硬體。目前，在物聯網領域，晶片產品較為低端，5G晶片企業暫未有明顯佈局。

▲2013-2022中國物聯網行業市場規模（單位：億元，%）

5G技術的迅速推廣帶動車聯網應用的落地和普及，車聯網行業快速滲透，行業規模不斷擴大。中國的5G技術走在全球前列，在5G時代，中國的車聯網發展有望實現彎道超車，同時，自2017年以來，國家出臺了一系列政策支援車聯網的發展，2019年中國V2X市場規模達200億美元，預計到2022年，中國V2X市場規模有望達到500億美元，增速高於全球增速。

▲2017-2022中國車聯網行業市場規模及預測（單位：億美元，%）

車聯網所需5G晶片方面，華為、大唐電信、高通等均已推出產品。超可靠低時延特性使得車聯網等對實時性要求極高的行業領域催生出穩定可控的操作平臺。

▲5G汽車晶片領先企業佈局情況彙總

四、 5G晶片領先企業分析

持續擴大5G調變解調器及射頻系統（5G Modem-RF）領導力。高通目前已經推出的5G產品，包括5G基帶晶片和5G移動平臺兩大類。5G基帶晶片方面，目前已經推出的有驍龍X50、X55和X60，5G移動平臺則有驍龍865、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765、驍龍690等。

▲高通5G基帶晶片

驍龍8系是帶給消費者旗艦級的享受；驍龍7系會繼承一部分8系的特性，帶給消費者一部分旗艦級的體驗，但是成本又控制的更好一些；6系列的推出是為了滿足全球更多的終端使用者對5G終端產品的需求。因此，它在產品定位上，會比7系以及8系更低一些。

▲高通5G移動平臺

華為的5G晶片主要分為終端晶片（巴龍、麒麟系列）和基站晶片（天罡系列）。巴龍、麒麟系列是手機終端基帶晶片，一直是華為手機的專用晶片。2019年1月24日，華為推出業界首款面向5G的基站核心晶片(天罡晶片)和5G多模終端晶片（巴龍5000）。

▲華為5G晶片產品

2020年8月17日，美國商務部進一步收緊了對華為獲取美國技術的限制，同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體清單”。自2019年5月華為首次被列入實體清單至今，被列入美國“實體名單”的華為子公司及關聯公司總數已達152家，未來很可能還會繼續增加。近期，華為“塔山計劃”曝光，華為將團結國內數十家半導體企業，全面加速國內晶片製造技術，年底將會搭建一條完全沒有美國技術的45nm的晶片生產線，同時還在探索合作建立28nm的自主技術晶片生產線。

▲美國封鎖華為事件彙總

聯發科開始向高階晶片進發。在天璣1000+之後，又釋出了一款中端晶片天璣720。隨著天璣720即將搭載上市，天璣600（或天璣700）也呼之欲出，MTK完成了從高階天璣1000+，中端天璣800和天璣820，以及入門級產品天璣600（或天璣700）和天璣720全系列的佈局。實際上，天璣700系列的面世，不僅意味著5G手機有望跌破千元，進軍入門級市場，更意味著在5G SOC上，MTK有了與高通掰手腕的機會。

▲聯發科5G晶片產品

三星的獵戶座晶片同樣也具備5G基帶，可以支援NSA和SA雙模5G，雖然搭載獵戶座處理器的三星手機沒有進入中國市場，但三星選擇了將自家晶片供貨給vivo，因此在中國5G市場也佔據了7.4%的市場份額。

此前海信釋出了一款5G手機F50，該機便是搭載的紫光展銳虎賁T7510晶片，據媒體報導稱，紫光展銳的虎賁T7520處理器會在年內量產，將成為首款臺積電6nm EUV工藝打造的產品，不過其終端產品問世還是要等到2021年。

▲三星5G晶片產品

▲ 紫光展銳5G晶片產品

五、 5G晶片趨勢前景與建議分析

國產化自主可控：華為被制裁後，華為迅速調整了供應鏈策略，大部分美系供應商被排除在名單之外，同時大力扶持國內供應商，給予充分的機會成長；經過此次貿易戰，面對美國可能推出的更多限制，國內企業對於供應鏈安全重視起來，同時在國家政策扶持引導下，國內企業自主創新能力會進一步提升。

手機晶片廠商佈局射頻前端：手機晶片廠商佈局射頻前端的最大優勢就是可以跟其他晶片捆綁銷售；能夠提供從AP到基帶、電源管理、射頻前端完整手機晶片解決方案對於手機晶片商來說，將很大程度提高自身的行業話語權。

在5G晶片製程方面，2020年將實現主流晶片5nm工藝量產，未來將向3nm/2nm節點持續演進。

▲中國5G晶片發展趨勢

根據Grand View Research的資料，主要由於5G智慧手機的普及和5G基站的大規模建設，中國5G晶片市場規模將從2020年的2.41億美元增長至2027年的75.09億美元，年均複合增長率達到63.4%。

▲2020-2027年中國5G晶片市場規模預測（單位：億美元）

▲中國5G晶片行業發展建議

智東西認為， 5G手機中，5G晶片自然是必不可少的部件。當前的五大5G晶片廠商，分別是華為、紫光展銳、聯發科，高通、三星。可以看出，在5G時代，中國晶片廠商的存在感前所未有，而且中國是5G晶片的最大市場，這也是國內晶片廠商嶄露頭角的大好機會。隨著全球5G晶片廠商越來越向頭部企業聚焦，中國的廠商勢必藉助5G大勢崛起。