3月20日，上游產業鏈給出訊息稱，華為正在加大自主晶片的使用比例，削減高通等供應商的份額，其最終目標是，重要晶片可以做到自給自足。
華為
產業鏈強調，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研晶片的研發和量產。目前華為自研晶片已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器，電視等多個領域。
據悉，華為智慧手機去年下半年採用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，而今年下半年預期會提升到60%。鑑於這個情況，華為已經追加了臺積電7nm晶片的投產量，其有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。
華為手機衝擊全球第一 海思麒麟擠壓高通份額
之前餘承東接受採訪時表示，華為手機目標很簡單，就是要超越三星、蘋果成為全球第一，而今年出貨量預計是2.5億臺，明年這個目標將達到3億臺，如果這些都完成的話，華為手機應該已經是全球第一了。
隨著出貨量越來越大，華為已經有意提升麒麟處理器在自家手機佔比，並減少高通、聯發科的採購比例。目前，華為高階手機全部採用自研處理器，而華為將加快中低端手機匯入海思麒麟平臺的速度。
根據市調機構Gartner的統計資料，華為的半導體晶片採購量在2018年增長了45％，達到210億美元，成為全球第三大IC晶片買家，落後於三星電子和蘋果，但領先於戴爾。隨著自主晶片使用比例的增加，華為在晶片研發上的投入會越來越多，預計今年投入額要比去年提升20%左右。
華為手機全面擁抱5G：麒麟985正在準備
目前華為在5G上的實力處於全球領先的地位，而具體到手機上，其將推出越來越多的5G手機，目前他們的麒麟980+巴龍5000 5G基帶方案已經完全成熟，能夠跟高通完全抗衡。
產業鏈強調，今年下半年華為會推出麒麟980的升級版，其會是採用7nm+EUV（極紫外光）工藝的麒麟985晶片，預計將直接整合5G基帶，而不是現在外掛式，這樣可以帶來更好的功耗表現等。
華為5G現在成績如何？
從華為前不久公佈的細節看，他們在5G商業化進展很順利，具體的成績是，在全球已和超過30家運營商簽訂商用合同，5G基站全球發貨量超過40000個，持有2570多項專利5G專利。
對於上述取得的成績，華為5G產品線總裁楊超斌強調，華為投入5G技術研究已超過10年之久，在5G方面比同行至少領先12個月到18個月，是全球最大的5G廠商。