華為釋出業界首款5G基站核心晶片：天罡晶片，實現基站尺寸縮小超50%！

1月24日上午訊息，華為在京召開5G釋出會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣佈，華為推出業界首款面向5G的晶片——天罡晶片。

此次大會華為準備了三個演講，分別是華為常務董事、運營商BG總裁丁耘的主題演講《構建萬物互聯的智慧世界》，華為5G產品線總裁楊超斌的主題演講《5G已來，實現規模商用》，和華為常務董事、消費者BG CEO餘承東的主題演講《萬物互聯，智由芯生》。

丁耘稱，華為天罡首次在極低的天面尺寸規格下, 支援大規模整合有源PA（功放）和無源陣子；同時它還具有極強的算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的演算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支援200M運營商頻譜頻寬，一步到位滿足未來網路的部署需求。並且可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G。同時，該晶片為AAU帶來較大的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，可有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

華為高管還在會上表示，該公司已出貨超過25000個5G基站。