CES（消費類電子產品展覽會）始於1967年，是全球各大電子產品企業釋出產品資訊、展示其成果的平臺。2019年1月8日，CES在拉斯維加斯舉行。
近年來，消費電子市場的增長刺激著半導體產業的進步，半導體技術作為終端產品的核心，在本屆CES上也是頻頻爆出亮點。
英特爾
在2019年CES 展會上，英特爾釋出了三款新品。伴隨著這三款新品的推出，使得英特爾在10nm和5G上的佈局更加具體化了。
Ice Lake處理器
首先，提到英特爾我們就不能不提到其在先進製程方面的進度。在本屆CES上，英特爾公司計算事業部總經理Gregory Bryant展示了英特爾新一代酷睿處理器——第一款10奈米Ice Lake處理器，該處理器整合英特爾“Sunny Cove”架構以及11代核。同時，英特爾表示，Ice Lake處理器內建卓越的人工智慧特性、支援雷電3和Wi-Fi 6。全新的Ice Lake處理器，在計算能力以及圖形效能方面都會有極大幅度的提升，從而為使用者帶來更加豐富的遊戲和內容創作體驗。據英特爾介紹，OEM 合作伙伴預計在 2019 年聖誕季前夕推出一系列搭載“Ice Lake”處理器的新裝置。
Lakefield平臺
其次，英特爾還發布了全新的客戶端平臺Lakefield。它採用採用了混合CPU架構和“Foveros”3D封裝技術，這種封裝工藝有助於建立更小的主機板和更薄的PC，減小晶片的整體物理尺寸。據介紹，在新款Lakefield內部裝有5個獨立的核心，4個基於Atom的核心用於低密度任務，另一個核心用於高耗電任務。英特爾表示，Lakefield 平臺預計於 2019 年量產。
Snow Ridge
最後，英特爾還發布了應5G時代的“Snow Ridge”網路晶片。據悉，該款5G 網路晶片也將基於 10 nm工藝打造。Snow Ridge作為一款全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的網路系統晶片，將會把Intel計算架構引入無線接入基站，並允許更多計算功能在網路邊緣進行分發。英特爾表示，Snow Ridge有望於今年下半年實現交付。除此之外，據環球網訊息稱，英特爾還在本屆展會中宣佈，在今年下半年英特爾還會推出新一代5G基帶晶片，持續加強對網路基礎設施領域的長期投資。
其實，英特爾在本屆CES展會上推出5G晶片早有預兆。在本屆CES開展的前一天，英特爾官網上就有訊息稱，T-Mobile攜手愛立信、英特爾，在實時商業網路上進行了600MHz頻段的全球首個5G資料呼叫和視訊呼叫。在測試過程中，三方成功地實現了一個600MHz基站的5G訊號覆蓋超過一千平方英里。
高通
高通在本屆CES展會中，高通以驍龍系列為核心，釋出了一系列與車載和5G相關的新產品。
驍龍855處理器+X50 5G基帶
高通在本屆CES上直接預言了2019年將是5G年。對此，高通推出了驍龍855處理器與X50 5G基帶。驍龍855處理器是高通最新的旗艦處理器，是全球第三款使用7nm的移動SoC處理器。通過驍龍855處理器+高通X50 5G基帶組合的方案，可以支援5G網路，可同時支援 6Ghz 以下和毫米撥頻段，實現數千兆位元連線速率和低時延。
12月28日，從中國聯通官網微博釋出一則微博中顯示，在高通驍龍技術峰會上，高通就展示了採用驍龍855處理器並搭載了X50 5G基帶的vivo NEX 5G手機樣機。早些時間，在中國移動合作伙伴大會上，小米展出的MIX 3 5G版本也是採用同樣的5G解決方案。而在本屆CES展會中，高通預計今年將有超過30款的終端裝置走向市場，其中絕大多數是智慧手機。同時，高通稱，公司已經贏得了幾乎所有今年潛在5G部署任務的晶片合同。
驍龍 3 代座艙平臺
高通在本屆 CES 上還發布的汽車晶片方案——第 3 代驍龍汽車數字座艙平臺。據介紹，這是一款類 MCU 方案。據官方介紹：第三代驍龍汽車數字座艙平臺依然以驍龍 820A 平臺作為計算核心，具備異構計算功能，整合了多核人工智慧引擎 AI Engine、 Spectra ISP 影象訊號處理單元、第四代 Kryo CPU、Hexagon 處理器和第六代 Adreno GPU。高通希望通過第 3 代驍龍汽車數字座艙平臺改善座艙體驗，將AI應用場景擴大到汽車領域。而根據車載的不同需求，高通將第 3 代驍龍汽車數字座艙平臺分為三個級別供客戶選用：入門級平臺Performance、中端平臺 Premiere ，以及頂級平臺 Paramount。
在車載方面，高通還致力於加速蜂窩車聯網(C-V2X)直接通訊技術商用部署。在本屆CES展會上，高通將C-V2X技術用在了汽車及路邊基礎設施上，利用該技術，可以讓汽車間能夠保持溝通，同時也能和在路上的其他物體連結。藉由這項技術，在發生危機或可能撞上行人時，系統能夠警告駕駛人員及時因應。同時，高通宣佈了與奧迪、杜卡迪和福特進行合作，這三大車廠都將採用高通C-V2X解決方案。
英偉達
商用L2+自動駕駛系統DRIVE AutoPilot
在本屆CES展會中，英偉達宣佈推出全球首款商用L2+自動駕駛系統DRIVE AutoPilot，英偉達的L2+自動駕駛解決方案，能實現更高階的自動駕駛感知和具有豐富AI功能的駕駛艙。DRIVE AutoPilot首次整合了高效能NVIDIA Xavier系統級晶片(SoC)處理器和最新的 NVIDIA DRIVE 軟體，能夠對大量深度神經網路（DNN）進行處理，整合車身內外環繞攝像頭感測器的資料，實現全面的自動駕駛功能，包括高速公路並道、換道、分道和個性化製圖。
NVIDIA DRIVE AutoPilot的核心——Xavier系統級晶片，也是NVIDIA 2018年一整年在汽車領域的研究重點。在細節方面，Xavier處理效能高達每秒30萬億次操作，採用六種型別的處理器和90億個電晶體，在保障冗餘性的同時能夠實時處理大量資料。
據環球網報導，英偉達在拉斯維加斯2019年國際消費電子展宣佈，英偉達將與梅賽德斯-賓士進一步擴大合作關係，在全車範圍內開發人工智慧架構。
GeForce RTX 2060
據鈦媒體報導，在CES舉辦前夕的英偉達釋出會上，英偉達創始人兼執行長黃仁勳就給大家先做了預告，“今天的內容全部是關於遊戲”。而在這場關乎遊戲的釋出會上，英偉達全新GeForce RTX 2060成為了全場焦點。
據釋出會現場的介紹，這款顯示卡在執行現代遊戲時表現極其優異，速度驚人是一方面，重要的是它的光線追蹤能力和 AI 能帶來震憾的圖形效果，遊戲體驗能夠媲美 GeForce GTX 1070 Ti。RTX 2060 的效能提升又取決於 Turing 架構，Turing 架構則直接內建了光線追蹤專用的RT core，每秒可以投射100億條光線，相比上一代提升了25倍。可預見的未來是，全球數千萬 PC 遊戲玩家有望獲得採用下一代 Turing 架構的 GPU，而對於英偉達來說，它背後的潛臺詞是希望徹底改變主流遊戲市場。
AMD
在本屆CES中，AMD的Keynote來的有些晚，或許是要以7nm挑戰之前的英特爾與英偉達。沒錯，本次AMD所推出的新產品全部基於7nm工藝。
Ryzen 3000
在本屆展會中，AMD首先推出了第三代Ryzen CPU晶片。據悉，AMD全新處理器將會採用7nm工藝，其中基礎款Ryzen 3晶片就採用了6核12執行緒，R5全係為8核16執行緒，R7全係為12核32執行緒，發燒級R9則升級到16核32執行緒。在這次國際消費電子展會的主題演講中，蘇姿豐的演示顯示，Ryzen III的功耗比英特爾的Core i9 CPU晶片要低30%。
Radeon VII
同時，在本屆展會上AMD 還發布了下一代 GPU：Radeon VII。據悉，該款GPU是第一款基於7奈米矽製造工藝的遊戲顯示卡。Radeon VII仍然基於Vega核心架構，延續了基本設計和技術特性，但是採用全新的7nm高效能工藝製造，整合60個計算單元、3840個流處理器。AMD官方宣稱，Radeon VII對比Radeon Vega 64，在同等功耗下效能提升了25％，其中內容建立效能提升27-29％，OpenCL效能提升62％，遊戲效能提升25-42％。Radeon VII將於2月7日上市，北美區定價699美元(約合人民幣4770元)。
聯發科
在今年CES展會上聯發科技更進一步，在此前的基礎上推出了車載晶片品牌Autus。Autus的開發涉及四個領域：遠端資訊處理，資訊娛樂，駕駛輔助和mmWave雷達。
遠端資訊處理產品
在本屆展會中，聯發科展示的遠端資訊處理產品包括Autus調變解調器，是專為車規設計的SoC方案。目標是與智慧型天線（SmartAntenna）整合的要求下確保在嚴苛的高低溫環境下穩定運作以實現即時的資訊傳輸，充分滿足汽車駕駛對安全和環境的需求。
Autus資訊娛樂解決方案
其Autus資訊娛樂解決方案將聯發科的關鍵技術與智慧手機，平板電腦和數字電視相結合。可以給予消費者更優異的使用者體驗併兼顧駕駛安全，加快汽車座艙系統向數字化，多屏顯示與系統高度整合方面發展。該方案不僅可獨立執行包含RTOS, Android及Linux等多種作業系統，更能支援虛擬化運作( hypervisor）架構，使以上作業系統同時執行，讓開發商能基於此提供整合傳統資訊娛樂系統（in-vehicle infotainment）及數字儀表盤（digital instrument cluster）的整合性產品。
Autus V-ADAS駕駛員輔助系統
Autus V-ADAS駕駛員輔助系統使用機器學習技術來提高物體識別的準確性和速度。聯發科技Autus V-ADAS駕駛員輔助系統內建聯發科自主研發的視覺與AI硬體加速處理器，能高效能實時處理攝像頭的大量動態影象資訊，並同時兼顧低功耗設計，以充分提高駕駛安全性。該系統的晶片尺寸僅為目前市面上現有方案晶片尺寸的一半,可大幅縮小整體系統模組的面積,從而降低了車廠在設計外觀精美車輛時的困難度。
mmWave雷達
據聯發科介紹，mmWave雷達將成為自動駕駛儀複合體的關鍵部件之一。該晶片基於先進的無線電技術和先進的CMOS製造工藝，可優化晶片尺寸和特性，降低能耗和生產成本。據悉，聯發科技Autus毫米波雷達方案已於2018年底量產,智慧座艙系統則已獲得全球領先的汽車製造商和合作夥伴認可，將於2019年下半年正式搭配量產車型推出市場。
AutoX
還記得《MIT科技評論》公佈的2017年全球35歲以下的35位創新者榜單（MIT TR35 Global）中，有一位轉向創業的學術明星，AutoX的創始人嗎？AutoX自2016年開始創業，在短短的兩年內也登上了CES的舞臺，在本屆CES中也釋出其在無人駕駛方面的成果。
AutoX在本屆CES中釋出L4級別無人駕駛感知系統產品xFusion。據悉，xFusion系統整合了工業及車規級要求的硬體，使用車規級別GMSL攝像頭，鐳射雷達與多攝像頭硬體同步，深度學習網路的剪支壓縮和加速演算法，提供高度優化的實時處理速度，直接面向GPU程式設計，攝像頭和鐳射雷達的深度融合演算法（輔助毫米波雷達）。
華為
雖然，在本屆CES中華為並沒有展示5G技術，但華為展示了其在AI領域的發展，這就包括前些天華為在深圳釋出的最新產品鯤鵬920。
據介紹，鯤鵬920由華為自主設計，採用最先進的7nm工藝製造，基於ARMv8架構，最多64核，頻率2.6GHz，支援8通道DDR4、PCIe 4.0和CCIX互聯晶片，總頻寬為640Gbps。與其他ARM處理器相比，鯤鵬920記憶體頻寬提升46%，IO頻寬提升66%，網路吞吐量是業界標準4倍。據華為方面表示，這款高效能、低功耗的晶片在能效上的高出業內標準25%。華為稱，鯤鵬920晶片的大部分效能提升來自分支預測演算法優化、更多的OP units數量以及記憶體子系統架構的改進。
除此之外，華為還在CES2019上宣佈，華為MateBook 13筆記本以及MediaPad M5 Lite平板將在本月登陸美國市場。
地平線
在本屆CES展會上，地平線Matrix自動駕駛計算平臺獲2019 CES創新獎。Matrix平臺利用地平線AI加速IP最大化了嵌入式AI計算效能，可支援鐳射雷達、毫米波雷達的接入和多感測器融合。在CES展會上 ，地平線展示了基於該平臺的兩款最新自動駕駛解決方案——地平線NavNet眾包高精地圖採集與定位方案和地平線鐳射雷達感知方案。
NavNet
當前，地平線NavNet針對眾包場景，利用深度學習和SLAM技術進行道路場景的語義三維重建，支援16大類地圖元素的重建、識別、向量化。在僅使用單目攝像頭的情況下，該方案也能夠實現重建結果與全域性地圖的匹配定位和眾包建圖，並根據實時重建的區域性地圖與雲端高精地圖進行關聯優化，持續提升高精地圖的質量。
鐳射雷達感知方案
地平線Matrix鐳射雷達感知方案則採用全卷積深度神經網路對柵格化後的點雲特徵，進行車輛，行人等障礙物的實時檢測。具備高效能，低時延，低功耗的特點，且可基於地平線工具鏈進行自主開發。
除上述兩項全新方案外，同樣基於Matrix平臺的地平線Matrix前向視覺感知方案、地平線360度視覺感知方案, 以及基於地平線征程處理器的地平線紅外熱成像避障方案等也在本次CES上展出。
瑞芯微
在2019年CES中，瑞芯微向全球釋出旗下內建高能效NPU的AIoT晶片解決方案——RK1808。
RK1808採用了22nm FD-SOI工藝，具有硬體VAD功能，支援低功耗偵聽遠場喚醒，致力於極致低功耗的設計。
同時，該晶片還具有強大AI運算能力，內建的NPU算力最高可達3TOPs；支援INT8/INT16/FP16混合運算，最大程度兼顧效能、功耗及運算精度；支援TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的網路模型轉換，相容性強。
面對AIoT應用帶來的多樣化介面的挑戰，瑞芯微RK1808晶片獨特架構所包含的功能模組及各類介面，視訊支援MIPI/CIF/BT1120輸入，支援MIPI/RGB顯示輸出；具有PWM/I2C/SPI/UART等一系列感測器輸入輸出介面；具有USB3.0/USB2.0/PCIE等高速裝置介面，支援千兆乙太網及外接WiFi/BT模組；音訊支援麥克風陣列輸入，同時支援音訊輸出，便於應用擴充套件。
除此之外，RK1808還支援Linux系統，AI應用開發SDK支援C/C++及Python，方便浮點到定點網路的轉換以及除錯，開發便捷度極強。
基於瑞芯微RK1808可實現語音喚醒、語音識別、人臉檢測及屬性分析、人臉識別、姿態分析、目標檢測及識別、影象處理等一系列功能。