CES2019海信釋出挖孔屏手機海信U30:搭載驍龍675處理器

佚名發表於2019-01-11

  國產螢幕廠商在推出“螢幕開孔”的LCD螢幕廠商之後,不少的手機廠商開始基於這個特性研發自家的智慧手機;在這之前,三星華為都發布了採用這個設計的智慧手機,並且目前已經開售。

  而在近日,在CES展會上國內的手機品牌——海信,也是釋出了一款採用螢幕開孔設計的智慧手機——海信U30,這款機器除了採用目前比較前衛的“螢幕開孔”設計之外,還搭載了全新的高通處理器

  配置方面,該機搭載型號為驍龍6150的處理器,這款處理器應該就是驍龍675處理器,該處理器的CPU效能和驍龍835處理器相差不大,所以不必擔心這款處理器的效能,可以滿足使用者的日常使用和遊戲

  另外該機有6GB+128GB儲存組合以及8GB+128GB儲存組合兩個版本可選,不支援記憶體卡擴充;電池容量方面,該機採用的是4500mAh超大電池的設計,支援高通的QC4.0+快速充電技術。

  螢幕方面,該機的螢幕為6.3英寸LCD螢幕,解析度為1080P,生產廠商為國內的天馬;操作系統方面,這款機器搭載的是基於Android P的Vision UI 6,應該是海信自家的UI。

  拍照攝像方面,掛機前置為2000萬畫素自拍鏡頭,支援美顏功能;背面為4800萬畫素+500萬畫素的雙攝鏡頭組合方式,支援人像模式。需要注意的是,這款機器的前置鏡頭支援人臉識別,應該是3D人臉識別技術。

  不過這款機器雖然已經亮相,但是想要正式上市買到,國內需要三月份了。

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