華為又一重拳!全球首款5G基站核心晶片“天罡”釋出!

AI科技大本營發表於2019-01-24

作者 | 孫浩峰

來源 | CSDN雲端計算ID:CSDNcloud)


1 月 24 日,華為在北京舉辦 5G 釋出會暨 2019 世界移動大會預溝通會,釋出了全球首款 5G 基站核心晶片——華為天罡,致力打造極簡 5G,助推全球 5G 大規模快速部署。


目前,華為已經獲得 30 個 5G 商用合同,25,000 多個 5G 基站已發往世界各地。


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華為秉承“把複雜留給自己,把簡單留給客戶”的理念,積極投入、持續創新。華為可提供涵蓋終端、網路、資料中心的端到端 5G 自研晶片,支援“全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)”網路,並將最好的 5G 無線技術和微波技術帶給客戶。


華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示:“華為長期致力於基礎科技和技術投入,率先突破 5G 規模商用的關鍵技術;以全面領先的 5G 端到端能力,實現5G的極簡網路和極簡運維,推動 5G 大規模商業應用和生態成熟。”


全球首款 5G 基站核心晶片


華為釋出全球首款 5G 基站核心晶片——華為天罡,在整合度、算力、頻譜頻寬等方面,取得了突破性進展:極高整合,首次在極低的天面尺寸規格下, 支援大規模整合有源 PA(功放)和無源陣子;極強算力,實現 2.5 倍運算能力的提升,搭載最新的演算法及 Beamforming(波束賦形),單晶片可控制高達業界最高 64 路通道;極寬頻譜,支援 200M 運營商頻譜頻寬,一步到位滿足未來網路的部署需求。


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同時,該晶片為 AAU 帶來了革命性的提升,實現基站尺寸縮小超 50%,重量減輕 23%,功耗節省達 21%,安裝時間比標準的 4G 基站,節省一半時間,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。


極簡 5G,助推全球 5G 快速規模部署


2018 年,華為奏響 5G 規模部署的序章,率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場驗證,率先開始全球規模商用。截至 2018 年底,華為已完成中國全部預商用測試驗證,推動了 5G 進入規模商用快車道。


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2019 年 1 月 9 日,華為“5G 刀片式基站”借創新性採用統一模組化設計等技術突破,獲得 2018 年度國家科學技術進步獎一等獎;該基站實現所有單元刀片化、不同模組間任意拼裝,使 5G 基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。


華為 5G 產品線總裁楊超斌表示:“華為全系列全場景極簡 5G 解決方案,在兌現 5G 極致效能和體驗的同時,能夠大幅提升部署和運維效率,使 5G 部署比 4G 更簡單。”


引入 AI,打造自動駕駛網路


本次會上,華為介紹了近期推出的全球首款裝有 AI 大腦的資料中心交換機,其效能業界最高,可實現乙太網零丟包,端到端時延降至 10 微秒以下;其最大功耗只有 8W,一顆這樣的AI晶片能力,超過當前主流的 25 臺雙路CPU伺服器的計算能力。


面向未來,華為提出“自動駕駛網路”的目標,積極引入全棧全場景AI技術,打造 SoftCOM AI解決方案,幫助運營商在能源效率、網路效能、運營運維效率和使用者體驗等方面實現價值的全面倍增。


此外,本次會上,華為常務董事、消費者業務 CEO 餘承東還發布了全球最快 5G 多模終端晶片 Balong 5000 和商用終端 5G CPE Pro。


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2019 世界移動大會將於 2 月 25 日至 2 月 28 日在西班牙巴塞羅那舉行。華為展區位於 Fira Gran Via 1 號館 1H50 展區、3 號館 3I30 展區、4 號館創新城市展區、7 號館 7C21 和 7C31 展區。


徵稿

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