蘋果企業賬號出售:未來四年蘋果都將採用高通5G基帶

根據外媒的報導，美國國際貿易委員會 (ITC)發表的一份檔案揭示了蘋果和高通之前和之後簽署的供應協議的一部分內容，該協議的敏感價格部分隱藏，但仍然透露了有用的資訊。

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iPhone最少要在將來4年選購高通驍龍的5G基帶晶片。在其中，2020年6月1日到2021年5月31日應用X55基帶晶片，2021年6月1日到2022年5月31日應用X60，2022年6月1日到2024年5月31日應用X65或者X70。金蘋果企業開發者賬號回收 palsoon

X55基帶晶片現階段也運用在了驍龍處理器865 5G手機，它適用2G~5G全世界三網通，適配Sub 6GHz和mmWave毫米波頻率段。從這一份協議書分辨，2019年秋天的“iPhone 12”系列產品配用它應當沒什麼伏筆。

除開整合ic供貨協議書，iPhone和高通驍龍上年調解時，達到的另一份協議書是歷時六年的專利權受權協議書，從2019年的4月1日剛開始起效，包含2年的增加選擇項。

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iPhone自研5G整合ic宣佈拉開帷幕。此外也有資訊稱，儘管蘋果會購置高通驍龍5G整合ic，但iPhone對高通公司出示的QTM 525 5G毫米波無線天線控制模組設計方案並不是令人滿意，緣故是欠缺時尚潮流美。從而蘋果會單獨產品研發新iPhone的天線模組。