最近，有媒體報導過，蘋果可能在下一代的新iPhone上拋棄英特爾基帶，轉用聯發科的5G晶片，而聯發科也正因為這個訊息的傳出，股價大幅上漲，但蘋果並沒有針對此事進行解釋。聯發科基帶引發外界關注主要是在6月臺北上展示的Helio M70 5G基帶，這是基於臺積電7nm工藝，峰值可達5Gbps!
而關於蘋果拋棄英特爾基帶一事，據外媒透露，蘋果已經通知英特爾，從2020年起新iPhone將不再使用英特爾的基帶晶片，不過英特爾方面表示，正在專門為蘋果研發的“Sunny Peak”晶片組可以改進，或許被用於2022年iPhone上。
還有一點，目前蘋果跟高通為專利糾紛著，可能一時半會高通的基帶晶片還是用不到新的iPhone上面，所以接下就只能考慮聯發科的5G基帶了。由此看見，聯發科或將從中受益。
如果蘋果用上聯發科基帶，對於聯發科的發展來說絕對是個極大的機遇，但是對於使用者來說，這個訊號問題可能是他們最為擔心的。