這邊蘋果和高通正因為專利戰打的不亦樂乎，那邊英特爾就趁勢發了大招，不僅大談特談摩爾定律，更是推出了六大戰略性架構。
據外媒報導，高通在福州起訴蘋果成功之後，正在試圖說服美國貿易部門考慮對使用英特爾晶片的蘋果iPhone施加進口禁令，但該機構卻似乎更希望可以採取互相妥協的措施，以保護美國公司在下一代手機技術領域的主導地位。
而對於蘋果來說，則傳出訊息稱，蘋果正在開發通訊晶片，以便於更好地和高通競爭，為此，蘋果開始招聘相關的人員。
除此之外，蘋果還想將該晶片用於自身的iPhone手機之上，不僅為了抗衡高通，更為了拋棄合作伙伴英特爾。
果不其然，面對這種局面，英特爾也使出了自己的大殺招。
在其技術架構日上，英特爾不僅展示了其基於10奈米的PC、資料中心和網路系統，介紹了其在設計與工程模式方面的戰略性轉變，並解讀了英特爾賴以生存的六大戰略支柱。
此外，在英特爾看來，對這些領域的重大投資和技術創新，必將可以為此後更加多元化的計算時代奠定堅實的基礎，畢竟，到2022年，該潛在市場規模將超過3000億美元。
一、英特爾：摩爾定律未必有效
近年來，雖然依然是全球最大的PC處理器廠商，但英特爾卻不斷在晶片製造技術方面輸給了臺積電等競爭對手。
而其數十年來一直遵循的 “摩爾定律”，即積體電路上可容納的元器件的數量，每隔18個月至24個月就會增加一倍，也隨著電晶體縮小到只有幾個奈米的距離，而導致英特爾的技術目前已遠遠落後於摩爾定律。
也是因此，英特爾不得不宣佈把10奈米制造工藝推遲到2019年末。
只是，在本次技術架構日上，英特爾突然顯得硬氣了不少。
在五個小時的演講中，英特爾揭開了其2021年CPU架構路線圖、下一代核心顯示卡、圖形業務的未來、全新3D封裝技術，甚至部分2019年處理器新架構的面紗。
英特爾高階副總裁兼矽工程事業部總經理Jim Keller 登場時，就毫不客氣地懟了高喊摩爾定律已死，跟英特爾唱反調的人，並針對這點指出，自己在看完英特爾的整體技術佈局智慧，相信英特爾可以發揮的空間還很大，並且將會讓摩爾定律在未來很長的一段時間內持續下去。
而英特爾處理器核心與視覺計算高階副總裁Raja 則剖析了整個計算市場的走向，他表示，未來英特爾在架構設計上會越來越靈活，核心設計會更接地氣，也會更強調不同場景的計算適配。
基於此，英特爾未來不止 CPU 或 GPU，而是將引入更多計算概念，構成 xPU 生態，從各種方向去解決未來計算領域會面對的各種問題。
在本此大會上，英特爾重點展示了其Foveros全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，比目前臺積電與三星的 2D 或 2.5D 封裝技術更先進，並將於2019年下半年開始推出一系列使用Foveros的產品。
這其中，英特爾還推出了下一代CPU微架構Sunny Cove，旨在提高通用計算任務下每時鐘計算效能和降低功耗，幷包含了可加速人工智慧和加密等專用計算任務的新功能。
明年晚些時候，Sunny Cove將成為英特爾下一代伺服器（英特爾至強）和客戶端（英特爾酷睿）處理器的基礎架構。
除此之外，英特爾還推出了新的One API專案，可用於在單一開發環境中簡化跨CPU、GPU、FPGA、人工智慧和其它加速器的各種計算引擎的程式設計，其公開發行版本預計將於2019年釋出。
而由於未來 AI 應用將是主流計算趨勢，為了更好解決來自這方面的計算問題，英特爾也會在其主力架構中增加更多針對包含深度學習、訓練以及推理計算加速的功能區塊，讓英特爾的整體計算架構能更好的因應未來 AI 產業的走向。
為此，英特爾著重介紹了其在驅動不斷擴充套件的資料密集型工作負載方面的戰略進展，從而為PC和其他智慧消費裝置、高速網路、無處不在的人工智慧（AI）、雲資料中心和自動駕駛汽車提供支援。
雖然在過去，英特爾由於其“擠牙膏”的做法而備受質疑，產能因製程技術難以突破，還面臨AMD和英偉達等發起的重大挑戰，但這次英特爾頗拿出了一種破釜沉舟的氣勢。
二、高通和蘋果的動作清晰可見
高通昨日表示，蘋果繼續在中國銷售侵權的 iPhone 手機，這違反了中國法院近日頒發的禁令。高通還稱，已向中國法院提交了證據，顯示 iPhone 正被開箱和銷售。
而這一切都是有來由的。
從2011年釋出iPhone 4起，蘋果開始使用高通提供的基帶，但自2017年年初開始，雙方合作關係出現裂縫，當時蘋果起訴高通定價不公，收費過度。
為此，到現在高通不斷反擊，而對此造成的後果就是：從iPhone 7開始，蘋果通過引入英特爾的基帶與高通進行對抗，並且在最新的iPhone XS和XR手機上，蘋果只使用英特爾通訊晶片，高通為此提出反擊，想在美國、中國禁售iPhone。
此外，對於蘋果的新盟友英特爾，高通也多有指責。今年9月高通指控蘋果竊取其晶片製造機密，並將這些資訊提供給英特爾，幫助英特爾優化iPhone的手機基帶晶片，最終達到擺脫高通控制的目標。
只是不論各方官司如何，但從資料上來看，英特爾元件的效能比不上高通元件。Ookla分析師測試發現，與裝備英特爾通訊晶片的裝置相比，安裝驍龍845的裝置速度快很多。差距不小，高通通訊晶片的下載速度快40%，上傳速度快20%。
更不用提身在後方的蘋果又來捅了英特爾一刀。The Information援引訊息人士的話稱，蘋果有可能正在開發自有通訊晶片，不只如此，蘋果還想將它用在iPhone手機上，拋棄合作伙伴英特爾，改用自有硬體。
當然，新通訊晶片可能還要等很多年還才能問世，畢竟2020年蘋果準備推出的5G iPhone，還是會裝備英特爾5G通訊晶片。
只是蘋果現在已經開始大規模招募人才，也做好了要等幾年才能讓硬體做好出貨準備。這不得不讓英特爾感覺到腹背受敵。
英特爾此舉未雨綢繆，也是情理之中的事情。
而更進一步的是，高通不久前推出了第一款商用5G移動平臺，這意味著5G手機將會在不久後出現在消費市場。
作為蘋果目前在手機業務上最為核心的夥伴，英特爾是否能否支撐其在5G業務上的發展也成為近期外界關注的焦點。
更不要說此次國內蘋果的“禁售”風暴，更會間接影響到英特爾，蘋果禁售的手機採用的基帶有多少是高通的，有多少是英特爾的，畢竟還是會對英特爾產生相關影響的。
不僅如此，高通和蘋果一掐架，蘋果會不會在之後就此倒向高通還不好說，但目前英特爾內部在產能的問題上面臨比較大的挑戰，如果英特爾要全力給蘋果供應5G基帶，就需要做一些產能的傾斜和犧牲。
更不要提目前與高通共同規劃5G早期部署的運營商名單至少有18家，超過20家OEM廠商將採用高通驍龍X505G基帶系列推出5G終端產品。
那麼英特爾又是否要爭取這一部分的客戶呢？
由此觀來，英特爾此次殺招有點被逼的意味，只是英特爾此前的確有著深厚的技術積澱，是不是最後可以反殺成功，還需留待時間的考驗了。