首批高通VR一體機下半年推出，英特爾怕了嗎？

聯想英特爾Project Alloy頭顯最遲也在明年年初上市，估摸著到時候VR硬體市場上會掀起一陣腥風血雨。

在此前舉辦的MWC上，高通聯合中科創達釋出了一款基於驍龍835移動平臺的VR一體機設計TurboxVR DK1，該一體機設計屬於高通HMD加速器計劃中的一部分。最近，高通表示其首批基於VRDK（虛擬現實開發工具包）參考設計的頭顯預計在今年下半年上市。

據瞭解，高通最新的VRDK基於驍龍835晶片，他們致力於讓開發者能儘早獲取驍龍835移動平臺打造的VR HMD，同時，該VRDK是由與HMD共同工作的一套VR軟體開發包來支援。對於高通來說，他們的目標就是幫助廠商更快的生產出基於高通硬體的VR頭顯。

另外，在上面提到的HMD加速器計劃中，最主要的也就是高通的VRDK參考頭顯設計，具體引數包括：搭載inside-out 6自由度追蹤、90Hz重新整理率、 2560×1440 AMOLED螢幕、100度視場、4GB RAM以及眼動追蹤和手部追蹤。

OEM廠商們可以根據高通的VRDK個性化的定製自己的VR一體機，目前歌爾聲學和創通聯達已經宣佈和高通達成合作，他們也是首批加入到HMD加速器計劃中的企業。

目前，雖然高通宣佈合作廠商會在2017年下半年推出消費版的頭顯，但是具體的價格以及更加詳細的資訊暫時未知。聯想到和高通走類似模式的英特爾Project Alloy頭顯最遲也在明年年初上市，估摸著到時候VR硬體市場上會掀起一陣腥風血雨。

原文釋出時間：2017-03-20 15:05

本文作者：巫盼

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