17 積體電路與摩爾定律

硬體的大幅進步

早期計算機獨立部件很多，要提升效能，就要堆積線路，部件；

電晶體替代電子管，效能提升6倍

但電晶體依舊有線路複雜問題，所以開始封裝複雜性，設計積體電路ics，早期一個ics只有幾個電晶體，但可以當作單獨地邏輯閘；

但仍然需要器件連線，後來開發了印刷電路板pcb，只要蝕刻金屬線就可以，而不用焊接連線；

後來發展到在一片矽片（晶圓）進行光刻；

一片矽片，上有氧化層，再上光刻膠（被光照射後融化，可以被特殊化學藥劑洗掉），再上可以套上光掩模（線路設計圖）；

強光照射光掩模，光掩模擋住強光，沒有擋住部分則光刻膠融化，洗掉光刻膠後暴露出下層氧化膜，用另一種化學物質可以洗掉暴露出的氧化層露出矽層，其餘被保護住；

此時可以洗去光刻膠，現在氧化層佈滿了線路圖；用高溫氣體摻雜，磷滲透進矽層，改變其電學性質；

還需要幾輪光刻製造電晶體；加光刻膠，光掩模圖案，融掉光刻膠，覆蓋金屬層，然後再用光刻膠光掩模蝕刻金屬層，再融掉暴露的光刻膠和暴露的金屬層

從此，不再有分立元件，進入程序電路時代

也成為摩爾定律的終結