積體電路技術簡介

積體電路市場產品構成：積體電路市場按整機應用劃分，可分為 計算機類、消費類、通訊類等不同類別。這三類佔了整個市場的78%。

積體電路的分類

根據電路型別：

1.數字積體電路

2.模擬積體電路

3.射頻積體電路

4.微波/毫米波積體電路

根據設計方法：

1.定製 (Custom Design)：人工設計，設計週期長，高效能，高整合度;微處理器，類比電路，IP核

2.標準單元 (Standard Cell)：預先設計好的標準單元，設計週期短，效能較好;專用電路 (ASIC)

3.可程式設計邏輯器件 (FPGA/PLD)：預先生產的晶片，設計週期最短，低研發成本;原形驗證(Prototyping)，可重構計算

電路設計原理圖

多晶片元件(MCM)封裝技術

多晶片封裝是將兩片以上的積體電路封裝在一個腔體內的一種新技術，稱之為MCM(Multi Chip Module)。

PBGA的詳細製程

晶片裝片

把積體電路晶片核接到外殼底座(如多層陶瓷封裝)或帶有引線框架的封裝基板上的指定位置，為絲狀引線的連線提供條件的工藝，稱之為裝片。由於裝片內涵多種工序，所以從工藝角度習慣上又稱為粘片、燒結、晶片鍵合和裝架。根據目前各種封裝結構和技術要求，裝片的方法可歸納為導電膠粘接法、銀漿或低溫玻璃燒結法和低熔點合金的焊接法等幾種，可根據產品的具體要求加以選擇。