聯發科釋出天璣920和天璣810 5G移動晶片
(全球TMT2021年8月12日訊)MediaTek 釋出天璣系列 5G 移動晶片的兩款新品:天璣 920 和天璣 810。這兩款 5G 移動晶片將為終端帶來強勁的效能、出色的影像和更智慧的顯示技術,為 5G 智慧手機使用者帶來非凡的移動體驗。
天璣 920採用高能效 6nm 製程,擁有強悍效能和低功耗表現,與天璣 900 相比提升遊戲效能 9%,支援智慧顯示技術和硬體級的 4K HDR 影片拍攝功能,為高階 5G 終端提供出色的移動體驗。
天璣 810 也採用了 6nm 製程,CPU 搭載主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核,支援先進的拍照特性,包括與虹軟科技(ArcSoft)合作的 AI-Color 技術,以及在暗光環境下的降噪技術。
MediaTek 副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示:“天璣系列 5G 移動晶片將會持續豐富產品組合,MediaTek 用創新產品助力終端在主流市場中更具競爭力,帶給使用者更好的使用體驗。我們最新推出的天璣晶片可以提供智慧 5G 手機強勁效能、智慧顯示和出色的影像體驗,也為使用者提供了先進的 5G 技術和功能。”
MediaTek 天璣 920 的主要特性:
MediaTek 智慧重新整理率顯示: 可根據遊戲或系統 UI 智慧調整顯示重新整理率,例如動態提高顯示重新整理率,以增強使用者的互動體驗,或是在需要時降低重新整理率以提高電源能效。
硬體級 4K HDR 影片拍攝引擎:搭載旗艦級 HDR ISP 和 MediaTek 硬體級 4K HDR 影片拍攝引擎,支援 1.08 億畫素四攝組合,提升影像創作體驗。
強勁效能:天璣 920 的八核心 CPU 包含主頻為 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核,支援 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體,為終端提供強勁效能。
先進的網路連線:支援雙卡 5G 待機、雙卡 VoNR 通話服務、5G 雙載波聚合,整合 2x2 MIMO Wi-Fi 6、藍芽 5.2 和多頻 GNSS,配合 MediaTek 5G UltraSave 省電技術可進一步 5G 使用體驗。
暢爽遊戲:天璣 920 支援 MediaTek HyperEngine 3.0 遊戲引擎,先進的來電不斷網技術支援遊戲通話雙卡並行,5G 高鐵和超級熱點模式可幫助使用者飛速馳騁遊戲世界。
MediaTek 天璣 810 的主要特性:
高能效表現:天璣 810 的八核 CPU 包含主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心,採用先進的 6nm 製程,充分發揮平臺效能並實現低功耗。
流暢顯示:支援 120Hz 重新整理率全高畫質 FHD+ 顯示,為使用者帶來更流暢的視覺觀感。
出色影像:支援先進的降噪技術(MFNR 和 MCTF),可在暗光環境下實現出色的成像效果,並支援高達 6400 萬畫素的攝像頭。
AI相機功能:與虹軟科技(ArcSoft)合作,為終端提供 AI 景深增強、AI 色彩等先進的相機功能,可創作更精彩的影像作品。
遊戲引擎:支援 MediaTek HyperEngine 2.0 遊戲引擎,可透過呼叫網路引擎、智慧負載調控引擎,為玩家帶來沉浸式的遊戲體驗。
MediaTek 天璣系列 5G 移動晶片現已推出豐富的產品組合,為全球智慧手機市場提供先進的網路連線、多媒體、AI 和影像創新體驗。採用 MediaTek 天璣 920 和天璣 810 的終端裝置預計將於 2021 年第三季度在全球上市。
來自 “ ITPUB部落格 ” ,連結:http://blog.itpub.net/70004007/viewspace-2786724/,如需轉載,請註明出處,否則將追究法律責任。
相關文章
- 聯發科天璣1200正式釋出:6奈米制程,還能手機上跑光追
- 天璣720和天璣800u有什麼區別 哪個好
- 手機晶片CPU能效“天梯榜”來了!聯發科天璣衝至安卓第一晶片安卓
- 聯發科推出天璣1200,新一年的頭道“5G甜點”究竟滋味如何?
- 天璣1200處理器怎麼樣?天璣1200對比驍龍888效能區別
- 天璣1200對比驍龍865哪個好?天璣1200與驍龍865對比評測
- OPPO K10系列釋出會:首發天璣8000 MAX,四款新品登場
- 全球首發A725全大核架構!聯發科天璣8400效能超越驍龍8 Gen2架構
- 一加 Ace 2V 搭載旗艦晶片天璣9000 深度聯調釋放旗艦級效能實力晶片
- 首個可掃描竊取AWS憑證的殭屍網路;聯發科最新 5G 晶片天璣 800U問世;京東暫停與申通合作晶片
- AI天璣系統全球首發,小鵬汽車全面進入AI時代AI
- 曝Redmi K50系列下週預熱 天璣8100/9000加持
- 一加Ace競速版將於 5月17日釋出,搭載天璣8100、LCD 高刷屏、5000mAh電池
- iOS面試珠璣iOS面試
- 一加Nord 2T跑分曝光:首發天璣 1300,多核成績比肩驍龍 870
- AI智慧體引擎加持:天璣9400讓「完全體」AI手機提前問世了AI智慧體
- 聯發科:預計2020年5G晶片出貨量達6000萬晶片
- MediaTek天璣開發者大會MDDC2024,攜手產業夥伴共創生成式AI新生態產業AI
- 魅族19系列到現在還沒訊息你看好驍龍8還是天璣?
- 聯發科Helio P90晶片釋出:超低功耗 強化AI效能晶片AI
- 拂衣天氣(微天氣 )程式釋出記錄
- OpenAI 12天新功能釋出第2天:RFTOpenAI
- REDMI Turbo4正式登場:90W快充與天璣8400處理器引領新潮流!
- Omdia:2024年Q1聯發科5G晶片出貨量達5300萬顆 同比增長52.7%晶片
- 蘋果要“拋棄”英特爾5G晶片 聯發科或將從中受益!蘋果晶片
- 聯發科半年報:5G晶片立頭功,高階與高通硬剛晶片
- 聯發科晶片Rootkit漏洞分析(CVE-2020-0069)晶片
- 科創人·弘璣Cyclone CEO高煜光:從RPA到超自動化,以客戶需求構建戰略縱深
- 聯想Yoaa C630筆記本釋出:首發高通驍龍850 續航逆天筆記
- 傳蘋果2020年停止使用英特爾5G晶片,聯科發的機會來了?蘋果晶片
- Jenkins 外掛開發之旅:兩天內從 idea 到釋出(上篇)JenkinsIdea
- Jenkins 外掛開發之旅:兩天內從 idea 到釋出(下篇)JenkinsIdea
- 移動端小白,30天掌握Flutter雙端外掛開發-上Flutter
- 歐美科學家釋出三款神經形態晶片晶片
- 《2020年墨天輪資料包告》釋出!
- 我經歷的全球移動辦公 297 天。
- 聯發科平板晶片,MT8163處理器介紹晶片
- MT6735晶片介紹,聯發科6735處理器晶片