12 月 23 日下午，MediaTek 正式釋出了天璣 8400 5G 全大核智慧體 AI 晶片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦晶片的諸多先進技術，並首次將本世代旗艦晶片的全大核架構設計引入智慧手機市場，實現了效能和能效的大幅提升。與此同時，新一代晶片的生成式 AI 效能持續進步，為新一代手機提供了智慧體化 AI 體驗。
MediaTek 無線通訊事業部總經理李彥輯博士表示：“天璣 8400 擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計，具有令人印象深刻的效能和能效表現，重新詮釋了高階智慧手機的突破性體驗。此外，天璣 8400 出色的生成式 AI 和智慧體化 AI 能力，將助力終端裝置將 AI 前沿科技惠及更廣泛的大眾。”
天璣 8400 的全大核 CPU 包含 8 個主頻至高可達 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，實現了 8000 系列史上最大的效能提升，CPU 多核效能相較上一代晶片提升 41%，安兔兔跑分達到了 180 萬分。藉助精準的能效調控技術，天璣 8400 CPU 的多核功耗相較上一代降低 44%，助力終端電池續航時間更持久。
今年的手機晶片在 CPU 側不約而同地加大了快取。相比上一代，天璣 8400 的二級快取增加 100%，三級快取增加 50%，同時系統快取也增加了 25%。
GPU 方面，天璣 8400 搭載了 Arm Mali-G720 GPU，GPU 峰值效能相較上一代晶片提升 24%，功耗降低 42%。此外，天璣 8400 還支援插幀技術與 MediaTek 星速引擎，可為玩家帶來更流暢絲滑的遊戲畫面，以及穩幀低功耗的暢玩體驗。
天璣 8400 整合 MediaTek 旗艦級 AI 處理器 NPU 880，全大核 CPU 結合強勁的 NPU 協同運算，提供了高速生成式 AI 任務處理能力，AI Benchmark 分數達到 3877，相比上一代提升了 54%。它支援全球主流的大語言模型（LLM）、小語言模型（SLM）和多模態大模型（LMMs），可為使用者提供 AI 翻譯、改寫、上下文智慧回覆、通話摘要、多媒體內容生成等終端側生成式 AI 創新體驗。
天璣 8400 還搭載了在天璣 9400 旗艦晶片中率先亮相的 MediaTek 天璣 AI 智慧體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），賦能開發者打造讓人耳目一新的智慧體化 AI 應用，將傳統的 AI 應用程式重構為更先進的智慧體化 AI 應用。新的智慧體化 AI 應用可預測使用者需求並提供個性化的智慧服務，MediaTek 天璣 AI 智慧體化引擎將助力更廣泛的移動裝置加速向 AI 智慧體化邁進。
在攝影方面，天璣 8400 搭載 MediaTek Imagiq 1080 ISP 影像處理器，內建 QPD 變焦硬體引擎，可捕獲更多光線，讓對焦更快速、更精準，並支援更高解析度的影像拍攝。此外，天璣 8400 還支援天璣全焦段 HDR 技術，影片創作者可輕鬆利用不同焦段拍攝出景別各異的精彩作品。
據聯發科介紹，天璣 8400 的特性還包括：
・ 搭載 5G-A 調變解調器，支援三載波聚合（3CC-CA），網路下行傳輸速率可達 5.17Gbps。
・ 支援網路質量監測系統，可實時監控遊戲網路的連線質量，智選 5G 或 Wi-Fi 網路，實現更高網速更低功耗。
・ 支援 144Hz WQHD + 顯示和摺疊雙屏裝置。
在釋出活動中，來自小米、OPPO、vivo 等手機企業的高管紛紛發來祝福。REDMI 總經理王騰也登臺並宣佈，REDMI Turbo 4 將會全球首發天璣8400-Ultra 移動平臺，新機會在 2025 年 1 月亮相，是 2025 年新年的首款新品。
我們很快就將看到使用新一代平臺的手機產品出現。