臺積電看好先進封裝接單，臺積電董事長魏哲家已於1月的法說會公開表示，正持續擴增先進封裝產能，以滿足客戶需求。據臺積電統計，2024年先進封裝營收佔比約8%，今年將超過10%，並以毛利率超過公司平均水準為目標。
供應鏈透露，英偉達在Blackwell構架量產後，將逐步停產前一代Hopper構架的H100／H200晶片，世代交替時間點最在今年中。
法人說明，英偉達Blackwell構架晶片雖仍採用臺積電4nm生產，並將其分別開發高速運算（HPC）專用的B200／B300，以及消費性用RTX50系列，並於B200／B300當中，開始轉用結合重佈線層（RDL）和部分矽中介層（LSI）的CoWoS-L先進封裝。
CoWoS-L先進封裝不僅讓晶片尺寸面積擴大，增加電晶體數量，也可堆疊更多的高頻寬記憶體（HBM），使高速運算效能升級，就效能、良率及成本等層面來看，均優於先前CoWoS-S及CoWoS-R先進封裝技術，成為B200／B300主要賣點。為此，英偉達大舉搶下臺積電今年CoWoS-L先進封裝龐大產能。
臺積電今年擴增的CoWoS新產能逐步開出，預計為英偉達量產的Blackwell構架晶片今年將以每季增加20%以上快速增長，合計英偉達包下了臺積電超過70%的CoWoS-L產能，預計全年出貨量將衝破200萬顆。
另外，臺積電由於自身產能有限，已將CoWoS先進封裝當中的WoS（Wafer on Substrate）產能委外，不僅日月光投控吃下大筆先進封裝及測試訂單，京元電子也拿下了高速運算客戶大量前段晶圓測試（CP）及後段晶片最終測試（FT）訂單，將京元電子現有產能全數塞滿。