2020 年是 5G 正式商用化的第一年，上億的手機換新需求也為眾多晶片廠商帶來了新的機會。而在新的一年裡，全球 5G 手機出貨量預計將達到 5 億，開通 5G 網路的運營商將超過 200 家，和 2020 年相比增長速度超過一倍。
1 月 20 日下午，在一場線上釋出會上，聯發科（MediaTek）正式釋出了全新的天璣旗艦 5G 移動晶片——天璣 1200 與天璣 1100。除了採用 6 奈米先進製程外，新產品在 5G、AI、拍照、影片、遊戲等領域的新進展引人關注。
受益於中國大陸廠商 OPPO、vivo、小米等公司大舉追加訂單，有訊息稱聯發科已在第一季度對臺積電 7nm 製程擴大投片，6nm 製程的天璣 1200 也開始量產，據稱一季度總投片量達到 11 萬片，諸多動作讓聯發科反超高通成為臺積電第三大客戶。
「2020 年 MediaTek 釋出了天璣 1000、800 和 700 系列 5G 移動晶片在全球取得了出色的市場成績，MediaTek 5G 得到了行業合作伙伴和客戶們的高度認可。」MediaTek 副總經理、無線通訊事業部總經理徐敬全博士在釋出會上表示。
昨天推出的晶片為 2021 年的產品線開了個好頭：天璣 1200 採用了 Arm 最新的 Cortex-A78 架構，1 個 A78 主頻 3.0GHz 的大核心，3 個 A78 主頻 2.6GHz 的中核心，另有 4 個 A55 主頻 2.04GHz 的小核心。
GPU 方面則採用 Mail-G77 架構，九個核心。雖然天璣 1200 在 CPU 效能上比天璣 1000 + 有 22% 的大幅提升，但在 GPU 上的提升僅有 11%，對於旗艦晶片來說，這樣的改進策略顯得與眾不同。
「我們注意到網路上已經出現了很多友商旗艦晶片翻車的問題。我們可以保證天璣 1200 肯定比 1000 + 有很大提升，能效比也排在前列。透過先進的 6nm 和 arm 新架構，我們的晶片效能提升 22%，能效提升 25%，這是和友商不同的提升思路，」MediaTek 無線通訊事業部技術規劃總監李俊男表示。「目前，高階手機晶片的主要挑戰是能效。如果效能跑太高，發熱將會無法控制。在設計時我們針對製程和 IP 特性尋找了最好的平衡點。」
除了常規屬性之外，天璣 1200 的 AI 算力也有大幅提升，六核心的 APU 3.0 可充分發揮混和精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，達到更高的 AI 應用能效。在 ETH 蘇黎世理工的 AI Benchmark 上，天璣 1200 的分數要比友商旗艦高出 90%。
這樣的計算能力天璣 1200 可以使用類似於英偉達 DLSS（深度學習超級取樣）的 AI 技術來增強影片畫質——透過人工智慧演算法對超過 1 萬部影片的學習，手機現在可以對影片畫面進行逐幀調教，為 SDR 片源帶來接近 HDR 的動態範圍，或者將低解析度的影片輸出為高畫質影片。
結合 AI 多工排程機制，透過 AI 演算法對拍攝時的降噪、曝光、物體追蹤等任務進行融合，搭載天璣的手機可為使用者帶來「急速夜拍」和「超級全景夜拍」等拍照新體驗。透過 AI 多人實時分割技術，現在我們還可實現多人的背景替換、多路人移除等手機影片拍攝特效，在拍攝影片時還可以同時對整個畫面中的不同位置進行精準對焦。
天璣 1200 還支援晶片級單幀逐行 4K HDR 影片技術（Staggered HDR)，在使用者錄製 4K 影片時，對每幀畫面進行 3 次曝光融合處理，讓影片畫質擁有出色的動態範圍，在色彩、對比度、細節等方面有顯著提升。
在通訊能力上，天璣 1200 除了可以實現 5G SA/NSA 雙模組網下的雙卡 5G 待機、雙卡 VoNR 語音服務，還首度加入了 5G 高鐵模式，支援多波束快速切換，整體下行速度提升 40%，首度支援 5G 電梯模式，可以智慧偵測手機進入電梯，快速回復網路連線，較其他旗艦晶片 3 秒以上。
更有意思的是，天璣 1200 上還突出了光線追蹤技術的應用，先期展示的光追能力被應用在了 AR 領域。聯發科也宣佈和騰訊遊戲王者榮耀團隊的合作成果將在近期上線。
與此同時，聯發科還推出了天璣 1100，效能稍低：
看起來，天璣 1200 擁有很多人們非常期待的特性，這樣的旗艦級晶片會在哪一款手機上首發呢？在眾多廠商送來的祝福中，小米集團副總裁盧偉冰給出的訊息最為明確：「2021 年紅米的遊戲手機將將首發天璣新一代旗艦平臺」，而且新手機將會給出一個讓人無法拒絕的價格。
這款天璣晶片，預計會先出現在紅米 K40 上。此外，OPPO、vivo，realme 等主要客戶在今年上半年也將有多款終端會在市場上釋出。
業界預期聯發科 2021 年上半年 5G 晶片出貨量搞到 8000 萬至 9000 萬顆，是 2020 年全年出貨量的 1.6-1.8 倍。聯發科 2020 年全年 5G 晶片出貨量為 5000 萬顆，在全球移動晶片市場上，聯發科已經佔據了非常重要的位置。
榮耀從華為獨立出來之後，聯發科的機會來了，但是目前的天璣 1000 + 效能上還是不如麒麟 9000 / 驍龍 888，如何在 2021 年大幅度提升自身的影響力？聯發科今年的旗艦手機晶片顯得尤為關鍵。根據高管們的說法，雖然旗艦晶片的推出非常慎重，但與友商們相對的新一代產品也將很快與人們見面。
根據 1 月中旬的訊息，聯發科已經獲得了包括 OPPO、vivo 和榮耀在內的中國智慧手機廠商 5 奈米制程晶片訂單，並預計將在 2021 年第四季度逐步量產出貨。
最後，人們都很關心新近獨立的榮耀品牌是否會很快用上聯發科的旗艦級晶片，此前有訊息稱高通與榮耀的談判進展趨於樂觀，雙方已接近達成供應合作。
徐敬全表示：「聯發科作為全球智慧手機領導廠商之一，當然會和大量手機廠商進行合作。新榮耀是剛剛成立的廠商，我們不排除任何合作機會。但目前還在深度評估階段，如果有新進展會很快向大家公佈。」