聯發科Helio P22正式釋出 12nm工藝+8核心,6月量產

發表於2018-05-23

5月23日最新訊息,聯發科正式釋出了定位中端晶片---聯發科Helio P22處理器

聯發科Helio P22正式釋出 12nm工藝+8核心,6月量產

聯發科P22規格介紹

Helio P22採用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設計為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU採用PowerVR GE8320,頻率650MHz,最高支援1600x720(20:9)螢幕解析度,支援1080P 30FPS影片回放。

記憶體支援LPDDR3/4X,頻率最高1600MHz,容量最高6GB,快閃記憶體最高支援eMMC 5.1。

攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝(1300萬+800萬或單2100萬)等,全網通基帶,可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7,傳輸採用藍芽5.0標準。

聯發科Helio P22正式釋出 12nm工藝+8核心,6月量產

由於沒有獨立的EdgeAI,而是藉助通用的深度學習計算框架,同時無效能大核,外界將P22視為P60的“小弟”,成為更平價的選擇。

聯發科P22什麼時候出?

聯發科稱,P22已經進入量產,6月份就會有手機搭載它亮相了。

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