今年上半年移動晶片開發進度相比過去慢了很多，也許是聯發科廠商希望精益求精打造一款好的晶片，而不是一味的追求數量。我們知道只所以關注手機CPU效能，主要是CPU效能影響著整個手機效能。話不多說，來看看小編為大家帶來的聯發科CPU天梯圖8月最新版，透過天梯圖來快速瞭解聯發科處理器排行情況。
聯發科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯發科處理器排行
知識科普:
MTK中文名稱“聯發科”，是一家臺灣聯發科技股份有限公司，成立於1997年，總部設於台灣地區，並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。在64位晶片領域具有非常重大的推動作用，目前技術各方面也大大加強了很多，是目前全球知名的手機處理器晶片廠商（來自---百度百科詞條）。
本月更新的天梯圖，主要是加以修正和最佳化，重點突出聯發科重視和推廣的晶片，這些重點晶片也是本篇小編會帶來詳情介紹的晶片。
| 聯發科CPU天梯圖2018年8月版（精簡版） | |
|---|---|
|
高階
中端
低端 |
Helio X30 |
| Helio P60 | |
| Helio X27 | |
|
|
|
| Helio X25 | |
|
Helio X23 |
|
| Helio X20 | |
| Helio P30 | |
| Helio P25 | |
| Helio P23 | |
| Helio P22 | |
| Helio P20 | |
|
Helio X20 MT6795 |
|
|
Helio P15 MT6755T |
|
|
Helio P10 MT6755 |
|
| Helio A22 | |
| MT6752 | |
| MT6753 | |
| MT6750 | |
| MT6739 | |
| MT6735 | |
| MT6595 | |
| MT6592 | |
| MT6582 | |
| MT6589 | |
還是老樣子，聯發科晶片主要分為三個系列，分別是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分別從高到低。從天梯圖不難看出，聯發科遵循了今年的發展戰略，暫時放棄了高階晶片的研發，主攻中端晶片的研發。
聯發科MTK處理器
今年第一重點晶片:聯發科Helio P60
聯發科Helio P60是聯發科推出的首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU效能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；採用臺積電12nm FinFET製程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶片。
聯發科Helio P60首次將聯發科技的NeuroPilot AI技術帶入智慧手機。NeuroPilot的異構運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程式執行順暢無礙，並最大化手機運作效能與功耗表現。
聯發科Helio P22
聯發科Helio P22是聯發科今年新發布的聯發科曦力P系列晶片，與高通驍龍600系列一樣，主打中端市場。而聯發科Helio P22就是之前聯發科P20的小幅升級版，其採用最新的臺積電12nm FinFET工藝製程，配備4個2.GHz A53+4個1.5GHz A53處理器的架構，內建GPU為PowerVR GE8329圖形處理器，只支援720P級別的解析度，不過最高支援到1600×720也就是20：9的解析度。支援LPDDR3和4X記憶體，最高支援6GB RAM容量。
聯發科Helio A22
聯發科 A22是聯發科的新款入門級4G手機處理器，採用臺積電12奈米先進製程，四核心A53 2GHz處理器，整合PowerVR GPU，支援雙攝像頭、支援聯發科 Edge AI 人工智慧技術，相容Android NNAPI AI技術，可以以較低功耗執行，保證手機的續航能力，同時處理器價格也比較合理，產品會具有一定的價效比。
| 聯發科Helio P22與聯發科Helio A22區別對比 | ||
|---|---|---|
| 對比機型 | 聯發科P22 | 聯發科A22 |
| 產品架構 | ARM | |
| 製造工藝 | 12nm 臺積電FinFET | |
| 核心主頻 | 八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz | 四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz |
| GPU型號 | IMG PowerVR GE8320 | IMG PowerVR GE |
| 記憶體規格 | LPDDR3\LPDDR4x | |
| 儲存規格 | eMMC5.1 | |
| 網路制式 | Cat-4, Cat-7 DL / Cat-13 UL | |
| 支援相機 | 支援 1300 萬 + 800 萬畫素雙攝像頭 | |
| 其它支援 | 藍芽5.0、支援雙路WiFi、支援全面屏、支援雙攝像頭 | |
| 代表機型 | 紅米6 | 紅米6A |
| 效能定位 | 中端 | 中低端 |
作為兩款同為聯發科的Helio系列處理器，其實從命名上也能感受不到差距，只不過一個字母A一個是字母A，而後面的數字是一樣的22，所以如果不對比的話，很多小白使用者其實不懂哪款效能更強。而從CPU引數對比來看，聯發科P22相對更佔據優勢，尤其是擁有八核核心。
最後附上聯發科CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯發科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號進行對比，對於關注手機CPU的同學來說，值得參考。
結語：
以上就是聯發科手機CPU天梯圖2018年8月最新版，對於今後購機小夥伴來說，重點關注2018年新發布的聯發科P系列處理器即可，新產品有著更先進的架構、更低功耗、更好的效能體驗，因而更為值得關注和入手。