聯發科mt2523穿戴晶片資料/處理器介紹

mt2523處理器：

早年，聯發科釋出最新面向可穿戴智慧裝置開發MT2523晶片處理器，其專為運動及健身型智慧可穿戴裝置而設計，是全球首款整合GPS、 雙模低功耗藍芽及支援高解析度MIPI螢幕的系統級封裝(SiP) 晶片平臺。

MT2523 採用ARM Cortex-M4 處理器，集高效能運算處理能力、低功耗、低成本和易使用等優點於一身。採用系統級封裝的印刷電路板面積要比競爭對手的方案小41％。搭載MT2523方案的可穿戴裝置充電一次就可待機一週多時間，大幅領先其他同級產品。

MT2523處理器成就：

MT2523是全球首款高度整合GPS、 雙模低功耗藍芽，支援高解析度MIPI 顯示螢幕的系統級封裝（SiP）晶片解決方案。

MT2523晶片功能：

• 射頻 + 微控制器 + 記憶體的高整合

• 低功耗 RTC 模式

• 支援多種頻率和電壓模式，以實現改進和延長電池壽命，同時保持高效能

• 可在 10μs 內從睡眠模式快速切換到活動模式

  

MT2523平臺特點：

• ARM Cortex-M4 MCU (208 MHz)。

• 定位：支援多個衛星系統，包含GPS/GLONASS/伽利略/北斗和輔助全球定位系統（A-GPS）。

• 優秀操作壽命, 低功耗聯發科技專利 Pseudo-Static Random Access Memory (PSRAM), Power Management Integrated Circuit (PMIC), multiple frequency 和 voltage 模式 TSMC 55nm ultra-low power (55ULP) 技術，支援高壓電池。

• 記憶體：4 MB + 160 KB SRAM 和 4 MB

• 雙模藍芽：藍芽 2.1 + EDR和藍芽 4.2 低功耗（LE）

• 連通性：UART, I2C, SPI, I2S, PWM, SDIO, MSDC, USB, PCMIF, ADC，雙數字麥克風

• 顯示 ：MIPI-DSI 和序列介面，VGA(320 x 320)

• 高整合度以提供產品尺寸和價格優勢, MT2523 尺寸: 9.2×6 公分, 246球 TFBGA 封裝。

• MT2523D 與 MT2523G SoC即提供相同的功能，但 MT2523D不提供GNSS功能。 MT2523D 尺寸: 6×5.8 公分， 165球 VFBGA 封裝。

MT2523晶片資料：

如MT2523規格書  參考設計  原始碼  FAQ  原理圖  開發板  方案開發等等一系列設計開發資料，這些資料都可到一牛網論壇中找到。