今年3月份，聯發科推出了中端晶片Helio P60。這顆晶片堪稱是聯發科旗下“神U”。
這顆晶片提振了聯發科的營收，根據聯發科公佈的2018年6月及第二季度營收業績，其單月營收達到210.6億元新臺幣，創今年單月營收新高。
此外，該公司第二季度營收為604.8億元新臺幣(約合19.8億美元)，環比增長21.8%，超出此前作出的556億元-596億元新臺幣的指導性預期區間。
時隔半年，聯發科P系列下一代晶片即將登場。10月12日訊息，業內人士@冷希Dev透露，聯發科Helio P70本月底釋出，終端隨後就到。
根據之前曝光的資訊，聯發科Helio P70基於臺積電12nm工藝製程打造，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為Mali-G72。
更重要的是，聯發科Helio P70晶片可能會配備NPU（神經網路單元），用於處理AI任務。
我們知道聯發科Helio P60對標的是高通驍龍636、高通驍龍660等晶片，因此聯發科P70對標的應該是高通驍龍670、高通驍龍710等，值得期待。