AMD Ryzen 7000釋出：5奈米制程，最低版本效能也超12900K
機器之心發表於2022-08-30
AMD 今天釋出了其全新一代 CPU Ryzen 7000 系列，概述了四款新型號的詳細資訊，其中 AMD 聲稱 16 核 699 美元的 Ryzen 9 7950X 旗艦是世界上最快的 CPU，而 6 核 299 美元的 Ryzen 5 7600X 是 Zen 4 處理器第一個系列的最低門檻。Ryzen 7000 是首款用於臺式電腦的 5nm x86 晶片，採用臺積電的定製化工藝生產。這些晶片並沒有比上一代增加更多核心，而頻率則提升至最高 5.7 GHz，比上一代顯著提高了 800 MHz。這使得新 CPU 的單執行緒效能比上一代晶片提高了 29%。此外，AMD 還聲稱在某些執行緒工作負載中效能提高了 45%。
AMD 表示，與上一代 Ryzen 5000 相比，Ryzen 7000 系列晶片的效能帶來了巨大的增益：遊戲速度提高了 29%，應用程式的效能提高了 44%。與競爭對手相比，AMD 聲稱高階 7950X 在遊戲中的整體速度比英特爾當前最快的晶片酷睿 i9 12900K 還快 11%，即使是低端 Ryzen 5 7600X 在遊戲中也比 12900K 快 5%。Ryzen 7000 處理器將於 9 月 27 日上市，支援新 EXPO 超頻配置檔案的 DDR5 記憶體新產品也將加入其中。同時，AMD 的合作伙伴廠商還將提供強大的主機板陣容，這些晶片將嵌入新的 Socket AM5 主機板中。Socket AM5 主機板支援 DDR5 記憶體和 PCIe 5.0 介面，使 Ryzen 系列可以達到最新的連線標準。Ryzen 7000 系列還為處理器提供了整合的 RDNA 2 圖形架構，這在 Ryzen 系列中是首次。這些新的 iGPU 旨在提供基本的顯示輸出，因此它們不適合遊戲。不過，新特性提升了 Ryzen 在幾個細分市場的定位。
Ryzen 7000 處理器配備用於核心計算晶片 (CCD) 的 N5 TSMC 5nm 製程節點，併為 I/O 晶片 (IOD) 使用 TSMC 6nm 製程。5nm Ryzen 7000 與上一代 7nm Ryzen 5000 處理器的對比如下表所示。
值得注意的是，AMD 的 Ryzen 7000 平臺需要配合 DDR5 記憶體，這將增加整體系統成本。
AMD Ryzen 晶片的時脈頻率一直在進步。如下圖所示，7000 系列處理器的時鐘速度提高了 800 MHz，這是 Ryzen 系列史上最大的單次增益。
相對的，AMD 還為銳龍 9 機型調出了高達 170W 的 TDP，為主流銳龍家族 CPU 功率再創新高。至此，Ryzen 9 型號的基本 TDP 增加了 65W，Ryzen 5 增加了 45W，AM5 插槽的峰值功耗（PPT）現在為 230W。這要比上代 Ryzen 5000 的 142W 限制有了大幅提高。用功耗換效能的做法對於使用者來說有利有弊，我們必須透過處理器提供的每瓦效能指標來看待功耗的增加，而 AMD 在這裡表示，由於架構和工藝節點的增強，效率也取得了進步。
英特爾的 Alder Lake Core i9-12900K 在大多數工作負載中都比當前在售的 Ryzen 旗艦產品更快，但其下一代 13900K 增加了 8 個 E-Core，這將在重執行緒工作負載中提供更高的效能。英特爾還為其 13700K 和 13600K 增加了四個 E-core。英特爾還首次將 E-cores 引入其以價值為中心的 13400 SKU，這將在 AMD 沒有那麼多影響力的低端市場上打造更具競爭力的晶片。同樣，定價和效能是萬能牌，英特爾尚未釋出任何官方公告。不過很明顯，英特爾將結合使用更高的時鐘速度和更多的 E-Core 來對抗 Ryzen 7000。
將 Ryzen 7000 系列與英特爾 Core i9-12900K 的基準測試相比，AMD 線上程渲染應用程式（vRay 速度提高了 57%，能效提高了 47%）和單執行緒工作方面都有很大的優勢。不過最令人驚訝的是，AMD 聲稱其最低端晶片 Ryzen 5 7600X 在遊戲中也能比英特爾的旗艦 12900K 快 5%。事實上，AMD 表示 Zen 4 架構和臺積電 5nm 節點兩者相結合提供了 Ryzen 7000 系列最佳的效能改進。 AMD Zen 4 Ryzen 7000 IPC 和微架構AMD 分享了 Zen 4 架構的一些初始細節，稱它是對 Zen 3 架構的迭代改進。相比之下，2024 年將要問世的 Zen 5 架構才是徹底的重新設計。在此之前，AMD 預計其 Zen 3 的 IPC 增益將增加 8-10%，事實上該數字為 13%，比預想的要高。
AMD 還將運算快取提高了 1.5 倍，改進了載入 / 儲存單元，並將 L2 快取容量增加了一倍。在與臺積電合作期間，他們不斷調整 5nm 工藝，從而形成一個專門的 15 層 N5 工藝節點。此外，AMD 已經啟用了對 AVX-512 指令集的支援。AMD 還聲稱在比英特爾 Alder Lake 處理器小得多的封裝中提供了更好的能效。AMD 將其 Zen 4 核心與英特爾的 Golden Cove 進行了比較，強調它的尺寸只有 3.84mm^2 的一半，但能效卻提高了 47%。AMD Socket AM5 主機板、晶片組和 DDR5 EXPO 配置檔案AMD 宣佈其 X670 和 X670E 晶片組將在 CPU 釋出時提供，而新發布的 B650E 和 B650 將於 10 月上市。AMD 表示主機板定價將降至 125 美元。Ryzen 7000 基本記憶體速度還尚未公佈。
AMD 表示，Ryzen 7000 晶片將於 9 月 27 日上市，至於供應量，廠商表示「已在努力確保」。原文連結：https://www.tomshardware.com/news/amd-launches-zen-4-ryzen-7000