保證SMT貼片加工質量的三大重要因素

一、元件正確：

SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的型別、型號、標稱值和極性等特徵標記要符合產品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。

 

二、位置準確：

SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要儘量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。

兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上並接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時就會產生移位或吊橋；

BGA的焊球與相對應的焊盤一一對齊；

焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小於1/2焊球直徑。

 

三、壓力(貼片高度)合適：

SMT貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動，另外由於Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。

SMT貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由於滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。

 

每個生產環節都至關重要，需要重視，所以在選擇PCBA加工組裝廠時應該考核加工廠的生產組裝能力！需要詳細瞭解PCBA加工廠家和一些相關知識的朋友可以進入官網諮詢客服進行了解詳情。