SMT貼片生產中對助焊劑有什麼要求？

SMT貼片加工在焊接過程中，能淨化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑是軟釺焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中採用液態助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在迴流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質量的好壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質量、焊接工藝有關外，還與助焊劑的效能、助焊劑的選擇有十分重要的關係。對於焊劑化學特性的有什麼要求？

助焊劑的物理特性主要是指與焊接效能相關的熔點、表面張力、黏度、混合性等。

要求助焊劑具有一定的化學活性、良好的熱穩定性、良好的潤溼性，對焊料的擴充套件具有促進作用，留存於基板的焊劑殘渣對基板無腐蝕性，具有良好的清洗性，氯的含有量在規定的範圍以內。

 

常規要求如下：  

一、焊劑的外觀應均勻一致，透明，無沉澱或分層現象，無異物。焊劑不應散發有毒、有害或育強刺激性氣味的氣體和較濃的煙霧，以有利於保護環境。在有效儲存期內，其顏色不應發生變化。

二、黏度和密度比熔融焊料小，容易被置換。助焊劑的密度可以用溶劑來稀釋，在2 3度時應為0.80-0.95g/cm3。免清洗助焊劑應在其標稱密度的（100±1.5 )％範圍內。

三、表面張力比焊料小，潤溼擴充套件速度比熔融焊料快，擴充套件率＞85%

四、熔點比焊料低，在焊料熔化前，焊劑可充分發揮助焊作用

五、不揮發物含量應不大於15%，焊接時不產生焊珠飛濺，不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。

六、焊後殘留物表面應無黏性，不沾手，表面的白堊粉應容易被除去。

七、免清洗型助焊劑要求固體含量﹤2.0%,不含鹵化物，焊後殘留物少，不吸溼、不產生腐蝕作用，絕緣效能好，絕緣電阻＞1*10平方歐姆

八、水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊後易清洗。

九、常溫下儲存穩定。

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