錫膏在SMT中有什麼作用？

錫膏在 SMT 貼片中起什麼作用？英特麗帶你 瞭解 一下 什麼是錫膏 ， 以及如何使用它將 SMD 電子 元器 件錫膏焊接到 PCB 板 上。

1、 什麼是錫膏 ?

焊膏只是助焊劑中細小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業中，表面貼裝技術 (SMT)中使用了焊膏，將 SMD電子元件焊接到印刷電路板上。

　　可以調整顆粒的組成以產生所需熔化範圍的糊劑。可以新增其他金屬來更改漿糊的成分，以用於特殊應用。可以改變顆粒的大小和形狀，金屬含量和助焊劑型別，以生產具有不同粘度的漿料。

無鉛焊錫膏

隨著歐盟和許多其他國家 /地區在電子行業實施 RoHS(有害物質限制 )，大多數電子公司都在轉向無鉛。無鉛焊錫絲和焊膏使用不同的成分和比例製造。但是受歡迎和最廣泛使用的成分和比例是 SAC(錫銀銅 )，比例為 96.5%錫 + 3.0%銀和 0.5%銅。

無鉛焊料的熔點高於傳統的 63/37或 60/40錫鉛焊料。而且，焊點的光澤不如錫鉛焊料 .

　 2 、 絲印機

　　為錫膏選擇絲網印刷機時，要考慮的一些主要功能包括可以處理的 SMT印刷電路板的最大尺寸，螢幕對準和印刷的可重複性控制以及電路板壓緊機制。

　　糊劑分配器，篩分和模板化基材上的糊劑已經取得了顯著進展。每種分配焊膏的方法都有其優點和缺點，但最廣泛使用的方法是在返工和大規模生產中使用。

3 、 錫膏模具

　　製作模板的主要方法有以下三種：

　　 1.化學蝕刻

　　 2.鐳射切割

　　 3.電鑄

　　化學蝕刻是最古老，使用最廣泛且便宜的選擇。鐳射切割和電鑄，尤其是後者，在精度至關重要的應用中具有吸引力。除模板的型別外，刮刀的型別也很重要。金屬刮刀被廣泛使用，因為它們比橡膠刮刀需要更少的維護。

　　焊膏的可用性

　　焊膏有鉛 ( 有鉛 ) 和無鉛 ( 無鉛 ) 兩種形式。它可以是免洗的或水溶性的。使用免洗錫膏時，無需在焊接後清潔電路板。水溶性焊錫膏易溶於水，無害。

　　如何獲正確的焊點

　　為了獲得良好的印刷效果，必須結合正確的焊接材料，正確的工具和正確的工藝。