錫膏檢查SPI在SMT加工中的作用
SPI英文全稱Solder Past Inspection System，中文名為錫膏檢測，用於檢查焊錫印刷的質量。在SMT工藝中，64% 的缺陷源於不正確的焊膏印刷，想要降低缺陷率，就必須要透過SPI及時篩選出不合格的pcb板進行返工。
SPI檢測內容包括：錫膏印刷量、錫膏印刷的厚度、錫膏印刷的面積、錫膏印刷的平整度、錫膏印刷是否偏移、錫膏印刷是否拉尖、錫膏印刷是否連錫等，SPI是非常有效的錫膏檢測手段。在SMT工藝中，SPI常放在印刷機的後面、貼片機的前面。
SPI 工作原理：利用鐳射投射原理，將高精度的紅色鐳射（精度可達15微米）投射到印刷錫膏表面，並利用高解析度的數字相機將鐳射輪廓分離出來。根據輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化並描繪出錫膏的厚度分佈圖，可以監控錫膏印刷質量，減少不良。
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