AMD銳龍系列處理器為使用者帶來了更多的價效比選擇，銳龍全系採用釺焊散熱設計，散熱效能更好，CPU超頻相比矽脂厲害的多，被廣大玩家稱之為良心企業，而網曝intel第九代酷睿處理器會採用釺焊。相信不少使用者不知道CPU釺焊是什麼意思？下面科普一下CPU釺焊和矽脂有什麼區別。
CPU釺焊是什麼意思？
眾所周知，CPU為了保護內部CPU核心，在CPU的頂部增加了金屬頂蓋，主要是防止CPU散熱器直接接觸CPU核心，有利於保護CPU核心。但是在CPU核心與金屬頂蓋之間會有空隙，通常會在CPU核心上與金屬頂蓋增加一層導熱介質，而這種導熱介質可能是矽脂或者釺焊。
釺焊是一種低熔點金屬，也可以稱之為“液態金屬”，而金屬的導熱能力無疑要比矽脂好的多。此外，導熱矽脂長期使用，忽冷忽熱的溫差變化，會導致逐漸變幹變硬的情況，而導致處理器高溫，並影響處理器的使用壽命。使用釺焊在散熱方面優於矽脂，但是釺焊的成本也比矽脂高不少。
目前AMD銳龍全系處理器均採用釺焊散熱，而八代酷睿處理器及歷代酷睿均為矽脂，相信intel在第九代酷睿會採用釺焊散熱，讓我們拭目以待。雖然intel的高階處理器，不少玩家選擇開蓋換液金，但是CPU損壞風險較大，後期無法透過intel享受質保，請慎重考慮。
CPU釺焊和矽脂有什麼區別？
CPU釺焊和矽脂主要的區別是使用的導熱材料不同，矽脂是一種高導熱絕緣有機矽材料，而釺焊是一種低熔點金屬材料，由於介質材料使用的不同，從而散熱效果也不同，金屬導熱效率明顯高於矽脂，從而散熱效率非常高，採用低熔點的金屬完全可以解決矽脂凝固的問題。
總結：
釺焊散熱不僅僅是超頻玩家的福音，而我們普通使用者也可以直觀地感受到釺焊散熱的強大之處，相信不久intel新平臺處理器也會採用釺焊散熱，而告別祖傳的“矽脂”散熱。根據官方資料，在同樣的執行環境下，採用釺焊設計相比矽脂散熱的CPU能夠有效的降低10℃以上的溫度。