完整的SMT貼片機操作步驟流程

完整的SMT貼片機操作步驟流程

SMT貼片機主要應用於LED燈、電子產品、螢幕領域，具有智慧化的貼片操作，更精準的識別定位，更具耐用性等特點。它是透過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印製電路板的情況下，實現了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。SMT貼片機生產廠家這裡詳細為大家分享一下完整的SMT貼片機操作步驟流程。

SMT貼片生產線

一、SMT貼片機貼裝前準備

1、準備相關產品工藝檔案。

2、根據產品工藝檔案的貼裝明細表領料（PCB、元器件），並進行核對。

3、對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或汙染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。

4、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。

5、按元器件的規格及型別選擇遁合的供料器，並正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。

6、裝置狀態檢查：

a、檢查空氣壓縮機的氣壓應達到裝置要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

b、檢查並確保導軌、貼裝頭移動範圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。

smt貼片生產線

二、SMT貼片機開機流程

1、按照裝置安全技術操作規程開機。

2、檢查貼片機的氣壓是否達到裝置要求，一般為5kg／crri2左右。

3、開啟伺服。

4、將貼片機所有軸回到源點位置。

5、根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大於PCB寬度Imm左右，並保證PCB在導軌上滑動自如。

6、設定並安裝PCB定位裝置：

①首先按照操作規程設定PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。

②採用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝並調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。

③若採用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。

7、根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時PCB 上受力均勻，不鬆動。若為雙面貼裝PCB，B（第一）面貼裝完畢後，必須重新調整PCB支承頂針的位置，以保證A（第二）面貼片時，PCB 支承頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。

8、設定完畢後，可裝上PCB，進行線上程式設計或貼片操作了。

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三、SMT貼片機線上程式設計

對於已經完成離線程式設計的產品，可直接調出產品程式，對於沒有CAD 座標檔案的產品，可採用線上程式設計。線上程式設計是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程式的過程。拾片程式完全由人工編制並輸入，貼片程式是透過教學攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計算元器件中心座標（貼裝位置），並記錄到貼片程式表中，然後透過人工最佳化而成。

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四、安裝SMT貼片機供料器

1、按照離線程式設計或線上程式設計編制的拾片程式表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上。

2、安裝供料器時必須按照要求安裝到位。

3、安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤後才能進行試貼和生產。

貼片生產線

五、做基準標誌和元器件的視覺影像

自動 貼片機貼裝時，元器件的貼裝座標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準。基準校準是透過在PCB上設計基準標誌和貼片機的光學對中系統進行校準的。基準標誌分為PCB基準標誌和區域性基準標誌。

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六、首件產品試貼並檢驗

1、程式試執行程式試執行一般採用不貼裝元器件（空執行）方式，若試執行正常，則可正式貼裝。

2、首件試貼調出程式檔案；按照操作規程試貼裝一塊PCB。

3、首件檢驗

(1)榆輸專案。

①各元器件位號上元器件的規格、方向、極性是否與工藝檔案（或表面組裝樣板）相符。

②元器件有無損壞、引腳有無變形。

③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許範圍。

(2)檢驗方法。檢驗方法要根據各單位的檢測裝置配置而定。

普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、線上或離線光學檢查裝置(AOI)。

(3)檢驗標準。按照本單位制定的企業標準或參照其他標準（如IPC 標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求）執行。

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七、根據首件試貼和檢驗結果調整程式或重做視覺影像

1、如檢查出元器件的規格、方向、極性有錯誤，應按照工藝檔案進行修正程式。

2、若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下幾種方法調整。

①若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，則這種情況應透過修正PCB標誌點的座標值來解決。把PCB標誌點的座標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應注意每個PCB標誌點的座標都要等量修正。

②若PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計一個偏移量在程式表中直接修正個別元器件的貼片座標值，也可以用自學程式設計的方法透過攝像機重新照出正確的座標。

③如首件試貼時，貼片故障比較多，要根據具體情況進行處理。；a．拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進行檢查並處理：拾片高度不合適，由於元件厚度或Z軸高度設定錯誤，檢查後按實際值修正；拾片座標不合適，可能由於供料器的供料中心沒有調整好，應重新調整供料器；編帶供料器的塑膠薄膜沒有撕開，一般都是由於卷帶沒有安裝到位或卷帶輪鬆緊不合適，應重新調整供料器；吸嘴堵塞，應清洗吸嘴；吸嘴端面有髒物或有裂紋，造成漏氣；吸嘴型號不合適，若孑L徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。

b．棄片或丟片頻繁，可考慮按以下方法進衍檢查並處理：

影像處理不正確，應重新照影像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對於管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照影像；由於吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片在途中飛片；吸嘴端面有錫膏或其他髒物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。

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八、進行連續貼裝生產

按照操作規程進行生產，貼裝過程中應注意以下問題：

1、拿取PCB時不要用手觸控PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏。

2、報警顯示時，應立即按下警報關閉鍵，檢視錯誤資訊並進行處理。

3、貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向。

貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，並及時進行清理，使棄料不能高於槽口，以免損壞貼裝頭。

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九、對貼裝的產品進行檢驗

1、首件自檢合格後送專檢，專檢合格後再批次貼裝。

2、檢驗方法與檢驗標準同3.6，1(6)首件檢驗。

3、有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時，必須全檢。

4、無窄間距時，可按每50塊抽取1塊PCB、200塊抽取3塊PCB、500塊抽取5塊PCB、1000塊抽取8塊PCB的取樣規則抽檢。