PCBA貼片加工無鉛工藝與有鉛工藝的區別？

經常有客戶會問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區別是什麼，無重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數PCBA板滿是無重金屬的，實際上並不一定的SMT加工工藝都使用無重金屬焊接資料，因為有時候，充分考慮成本費難題，或別的難題，會形成 很多PCB出產商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場上PCBA板的點焊是無重金屬的還是無重金屬的呢?這個問題能夠分紅三個層面。

焊接面外型：在電路板上，鉛焊接資料的表層呈亮乳白色，而無重金屬焊接資料呈淡黃色(因為無重金屬焊接資料帶有銅)。PCBA英語PrintedCircuitBoard+Assembly的通稱，換句話說PCB空板歷經SMT貼片上件，或歷經DIP軟體的悉數製造，通稱PCBA.它是我國常見的一種書寫，這被稱作官方網習慣用語。假如用力磨擦焊接資料，無重金屬焊接資料會在手裡留有淺黃色的印痕，而鉛焊接資料會留有灰黑色的印痕。

焊錫材料成分：鉛焊接資料是錫和鉛的2個主要成分，而無重金屬焊接資料成分小於500PPM)，無重金屬焊接資料一般帶有錫、銀或銅元素。

主要用途：鉛產品的電焊焊接有鉛焊接資料，常用專用工具和構件為鉛。無重金屬焊接資料用以出口到國外的無重金屬產品，其使用的專用工具和構件務必是無重金屬的。

交融這3個層面，我們們能夠從很多PCBA板中明晰地分辨出選用無重金屬焊接辦法的PCB板。PCBA加工SMT和DIP加工滿是在PCB板上整合化零件的辦法，其要害差別是SMT不用在PCB上打孔，在DIP必須將零件的PIN腳插進早已鑽好的孔中。