PCBA的加工工藝有哪些？

PCBA加工工藝有表面貼裝工藝、插裝工藝和混合安裝工藝這三種，其中表面貼裝工藝也就是我們經常聽到而且最熟悉的SMT貼片、插裝工藝是DIP外掛，而混合組裝的工藝是指一面SMT貼裝、另外一面DIP插裝的工藝，接下來，就讓我們來詳細瞭解一下這三種加工工藝都有哪些區別吧。

 

一、SMT貼片工藝

首先我們介紹的是SMT貼片工藝，這是一種將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術工藝，SMT貼片工藝通常由機器操作貼裝，整體上的SMT工藝流程大致為：開鋼網、印刷錫膏、元器件貼裝、SPI檢測、過迴流焊、AOI檢測、洗板分板、測試組裝這些步驟，表面貼裝工藝是現在流行的PCBA加工工藝，非常有優勢。比如：組裝密度高、體積小以及生產效率高等。

 

二、DIP外掛工藝 

DIP外掛工藝通常是機器無法貼裝的時候使用，在實際的加工生產中，因為有一些電子元器件物料尺寸體積較大，以及重量也會比較重，無法透過貼片機來進行貼片，或無法過迴流焊進行焊接，而且元器件數量也比較多，如果用手工貼裝的方法也不合適，這時候就需要使用DIP外掛工藝，DIP外掛工藝有人工外掛或機器外掛兩種，不過，目前DIP外掛大部分還是以機器外掛為主，這樣的話能節省時間和成本。

 

三、混裝工藝

混裝工藝，通俗點說就是SMT貼裝和DIP外掛兩者結合的工藝，主要有單面混裝和雙面混裝兩種方式，其中單面混裝是指貼片元器件和外掛元器件都在PCB的同一面上，一般需要先進行表面貼裝工藝，將需要貼裝的部分完成後在進行DIP外掛工藝，而雙面混裝工藝則是指一面貼裝工藝，另外一面外掛或者混裝工藝，一般也是貼裝完成後在進行外掛工藝。

 

關於以上內容是簡化的PCBA加工組裝工藝流程，由於PCBA加工組裝的工藝複雜，每個生產環節都至關重要，需要重視，所以在選擇PCBA加工組裝廠時應該考核加工廠的生產組裝能力！需要詳細瞭解PCBA加工廠家和一些相關知識的朋友可以進入官網諮詢客服進行了解詳情。