PCBA的加工品控主要有哪些呢

PCBA的加工過程涉及到PCB板製造、pcba來料的元器件採購與檢驗、SMT貼片加工、外掛加工、程式燒製、測試、老化等一系列過程，供應鏈和製造鏈條較長，任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批次質量不過關，而造成嚴重後果。對於那樣的情形來說，PCBA貼片加工的品質控制是電子加工中非常重要的一個品質保證，那麼，PCBA的加工品控主要有哪些呢？

 

接到 PCBA加工的訂單後召開產前會議至關重要，主要是專門針對PCB   Gerber檔案進行工藝分析，並專門針對客戶的要求不同提交可製造性報告（DFM），許多小生產廠家對此不予重視，但往往傾向於此。不僅容易產生因PCB設計不好所帶來的不良質量問題，而且還產生了大量的返工和返修工作。

 

2、PCBA來料的元器件採購和檢驗

需要嚴格控制元器件採購渠道，務必從大型貿易商和原生產廠家進貨，那樣可以規避使用到二手材料和假冒材料。除此之外還需設立專門的 PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無故障。

 

PCB：檢查迴流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。

IC：檢查絲網印刷與BOM是否完全相同，並進行恆溫恆溼儲存。

其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。

PCBA的加工品控主要有哪些呢

 

3、SMT組裝

焊膏印刷和迴流爐溫度控制系統是組裝的關鍵要點，需要使用對質量要求更高、更能滿足加工要求的鐳射鋼網。根據 PCB的要求，部分需要增加或減少鋼網孔，或U形孔，只需根據工藝要求製作鋼網即可。其中迴流爐的溫度控制對焊膏的潤溼和鋼網的焊接牢固至關重要，可根據正常的SOP操作指南進行調節。

除此之外嚴格執行 AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、外掛加工

在外掛過程中，對於過波峰焊的模具設計是關鍵。如何利用模具極大限度提高良品率，這是 PE工程師務必繼續實踐和總結的過程。

5、PCBA加工板測試

對於有 PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫溼度測試、跌落測試等。