SMT鋼網有哪幾種工藝？

     所謂鋼網就是貼片之前幫助錫膏成型的一種 SMT專用模具，將一定數量的錫膏刷到PCB的焊盤上。鋼網初始名稱叫做網板，用的材料是尼龍（聚脂）、鐵、銅等。但這類鋼網有共性的缺點：成型不好、精度不高。隨著SMT行業的發展，這些材料因容易鏽蝕，就被目前市場上用不鏽鋼材料做鋼網。

　　目前鋼網根據製作工藝分為：鐳射、電拋光、電鑄、階梯、邦定、鍍鎳、蝕刻等模板

　　鐳射模板是目前市場上最常用的模板，其特點：直接資料文件製作，減少在製作上的誤差；對開口位置上精度極高，誤差小於 4um；利於錫膏印刷成形。使用資料以pcb檔案、gerber資料為主，當然這些HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF格式也支援。

　　電拋光模板是在經過鐳射切割後，透過電化學對鋼片進行後處理達到改善開口孔壁。特點是：孔壁光滑，對於 pcb上有超細間距的QFP/BGA/CSP位置極為顯著，並且孔壁光滑，減少模板擦拭次數，提高工作效率 。

　　電鑄模板是隨著電子產品短、小、輕、薄的要求，超細體積（如 0201）和超密間距（如 ūBGA、CSP）微小封裝的出現，使SMT鋼網行業對印刷模板提出更高要求，特點是： 在同一張模板上可做成不同厚度的鋼網。

　　階梯模板，從名字上就知道是因為 pcb某些元件對焊接的錫膏數量要求不一樣，對模板上面區域性區域減薄。

所謂的邦定模板就為了一些已經有元件的 pcb板需要進行刷錫膏的的工藝。

 

鋼網的開口設計一般有 3個因素決定的

1.開口的面積比和寬厚比，面積比指的是開口面積和橫截面積的比率，一般面積大於2比3，這樣才是好的設計開口。寬厚比指的是開鋼網的厚度與鋼網的開口寬度的比率，寬厚比一般要大於3比2，這樣才是好的開口設計。

2.開口側壁的幾何形狀，開口設計的幾何形狀和鋼網的製造工藝有著直接的關係，一般鐳射開口的側壁的形狀是錐形的，這種比較適合開口設計。

3.開口的孔壁光滑度，一般來說孔壁的光滑度越好，對於鋼網的錫膏脫模也就越好，對鋼網的利用率也就越高，這一方面對製造要求也很關鍵，一般鐳射切割鋼網對這個做的很好。

　　鍍鎳模板是為了減少錫膏與鋼網孔壁間的摩擦力，方便脫模，改善錫膏釋放效果，具有鐳射模板加上電鑄模板的優點。

蝕刻模板採用的進口的 301型鋼片製作，適用間距大於0.4MM以上的pcb板，可用於抄板及菲林使用，製作時間短，方便快捷，價格比鐳射鋼網便宜。

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