半導體是為現代電子產品提供動力的微型晶片，幾乎在社會的所有領域都實現著驚人的創新，從根本上改變了可能與不可能之間的界限。今天的半導體行業已經非常先進了，一塊矽片上可以包含超過 1000 億個電晶體。

事實上，2022年全球各行業的半導體出貨量比歷史上任何一年都多，這一成就有助於緩解持續的全球晶片短缺。與此同時，美國半導體公司繼續將年收入的大約1/5用於研發，2021 年達到創紀錄的 502 億美元。這推動了晶片的進步，以及其他行業的發展。

今年還頒佈了具有里程碑意義的《美國2022年晶片和科學法案》，這將在未來幾年大大加強美國國內半導體生產和創新。CHIPS 法案包括 520 億美元的晶片製造激勵和研究投資，以及半導體制造和半導體裝置製造的投資稅收抵免政策。

儘管 2022 年是具有歷史意義的一年，但半導體行業繼續面臨著重大挑戰。例如，下半年全球半導體銷售增長大幅放緩，按照市場的週期性規律預計要到 2023 年下半年才會反彈。此外，中美緊張局勢繼續對半導體行業產生影響，尤其是全球供應鏈。這些導致美國政府對向全球最大的半導體市場——中國銷售晶片的限制擴散。其他重大政策挑戰依然存在，包括需要制定政策以保持美國在半導體設計領域的領先地位，改革美國的高技能移民和 STEM 教育體系，以及促進自由貿易和進入全球市場等。

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